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阻焊 的查询结果
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技术资料 Cadence-Allegro元件封装制作流程.
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、silkscreen Top、Place Bound Top等），添加各层的标示符Labels，还 ...
技术资料 IGBT瞬态结壳温升计算
热阻是评价IGBT可靠性的重要指标.寻找简便高精度的测量方法对IGBT热阻进行测试具有十分重要的意义.根据JESD51—14中的瞬态热阻抗定义式,提出了一种可以快速、准确计算IGBT模块结壳热阻的方法
电源技术 CO2逆变电源主电路设计
CO2体保护焊的相关内容。
笔记 smd-diy焊接指南
SMD焊接介绍、设备、封装、焊接、拆焊、技巧
单片机开发 这是24L01开发头程序
这是24L01开发头程序，希望对大家有帮阻