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测试测量 IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试与鉴定

此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来. ...
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技术资料 使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法

该文档为使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
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技术资料 不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求

1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且必须有网络属性,两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点,过孔外必须加焊盘,直径在1mm(含)以上。2 ...
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技术资料 65M超全的cadence元件和焊盘封装大全

压缩文件大小5M,解压后65M。包含很全的orglo的元器件封装和焊盘封装。
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技术资料 ZX7 系列逆变式直流弧焊电源的研制

研制的 ZX7 系列逆变式直流弧焊电源具有更先进的技术指标和更高的可靠性。
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技术资料 SMD元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2M.pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->SMD元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2M.pdf
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技术资料 基于SECS/GEM协议的芯片焊线机监控系统的实现

本文主要针对SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)行业会所定义的SECS/GEM协议簇标准HSMS(High-Speed SECS Message Service)、SECS-IⅡ(SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content)、GEM进行分析与软件系统的实现,其主要的工作内容有:1.通过对HSMS协议的分析,基于TCP(Tran ...
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技术资料 Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验

试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、H
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技术资料 基于数学形态学的激光拼焊熔池图像处理研究

·基于数学形态学的激光拼焊熔池图像处理研究
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技术资料 弧焊逆变电源单片机控制系统的稳定

TIG(Tungsten Inert Gas)焊是一种高质量的焊接方法,它以其焊接过程稳定、易于控制、焊接质量高等优点已被广泛应用,随着TIG焊的推广,TIG焊电源也得到了不断的发展.然而,在这发展过程中,所面临的棘手问题就是高频引弧和稳弧的电磁干扰问题.TIG焊一般采用非接触引弧,实现方式很多,主要有高压脉冲引弧和高频引弧.但由于高频引弧 ...
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