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设计相关 A母贴片USB规格书

A母贴片USB规格书及图纸,可分为贴片USB2.0和USB3.0
https://www.eeworm.com/dl/509261.html
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学术论文 SMTf封装缺陷分析

《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护 ...
https://www.eeworm.com/dl/509262.html
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电子技术 短体贴片USB图纸

短体贴片USB适用用各种电子产品和自动工程设备机器
https://www.eeworm.com/dl/509270.html
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经验分享 常见PCB表面处理工艺

本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点
https://www.eeworm.com/dl/510587.html
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PCB图/BOM单/原理图 贴片电容封装

贴片铝电解电容的封装，封装很全。现在分享出来，供大家免费下载
https://www.eeworm.com/dl/511380.html
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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
https://www.eeworm.com/dl/512515.html
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行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
https://www.eeworm.com/dl/512519.html
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技术资料 2.0卧式贴片尺寸

2.0卧式贴片尺寸 2.0卧式贴片尺寸
https://www.eeworm.com/dl/512915.html
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教程 贴片元器件（密引脚IC）焊接教程

贴片元器件（密引脚IC）焊接教程 作者：billowtust 来源于网络
https://www.eeworm.com/dl/513044.html
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手册 贴片LED资料

详细介绍了贴片LED的资料，包括尺寸和封装
https://www.eeworm.com/dl/514435.html
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