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技术资料 PD协议/诱骗芯片在无线充电产品的应用

对于现有无线充电产品，无需更改原有方案电路，即可实现支持PD适配器快充功能
https://www.eeworm.com/dl/836849.html
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技术资料 用于受电端的PD协议诱骗芯片，无需更改原有电路即可实现PD快充功能，无线充产品更适合

集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性，XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围，包含LDO，性能更稳定，外围更精简，成本更低，更易生产
https://www.eeworm.com/dl/836850.html
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技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
https://www.eeworm.com/dl/836981.html
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技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
https://www.eeworm.com/dl/836983.html
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技术资料 半导体芯片失效分析

从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...
https://www.eeworm.com/dl/836984.html
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技术资料 nordic 芯片规格书，nRF52832产品手册 553页完整版

nordic,芯片,规格nordic,芯片规格书nRF52832 Product Specification v1.4
https://www.eeworm.com/dl/837049.html
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技术资料 基于TDS2285芯片的正弦波1200W逆变器开发指南

基于TDS2285芯片的正弦波1200W逆变器开发指南以TDS2285芯片为核心，打造一款正弦波1200W逆变机器，使大家对TDS2285芯片有更深入的了解。我们知道在许多逆变的场合中，都是低压DC直流电源要变成高压AC电源，所以中间是需要升压才能完成这一变化，我们此次讨论的依然是采用高颖的方式来做逆变，采用高频的方式相对于工频方式 ...
https://www.eeworm.com/dl/837074.html
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技术资料 低功耗蓝牙芯片nRF51822 产品规格书

低功耗蓝牙芯片推荐，资料全解，有使用的小伙伴一起探讨
https://www.eeworm.com/dl/837305.html
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技术资料 CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
https://www.eeworm.com/dl/838150.html
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技术资料 芯片衬底技术说明

LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...
https://www.eeworm.com/dl/838276.html
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