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测试技术 的查询结果
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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
书籍 NB-IOT原理及测试
内容
ı NB-IOT技术背景
ı NB-IOT标准化过程
ı NB-IOT布网模式及双工方式
ı NB-IOT无线帧结构和下行物理信道
ı NB-IOT无线帧结构和上行物理信道
ı NB-IOT上下行调度及深度覆盖
ı NB-IOT应对物联网海量接入和低功耗机制
ı NB-IOT测试
技术资料 CPU可测试性设计
可测试性设计（Design-For-Testability，DFT）已经成为芯片设计中不可或缺的重要组成部分。它通过在芯片的逻辑设计中加入测试逻辑提高芯片的可测试性。在高性能通用 CPU 的设计中，可测试性设计技术得到了广泛的应用。本文结合几款流行的 CPU，综述了可应用于通用 CPU 等高性能芯片设计中的各种可测试性方法，包括扫描设计 ...
技术资料 英蓓特EM-STM3210C开发板测试代码.
英蓓特EM-STM3210C开发板测试代码。深圳市英蓓特信息技术有限公司的EM-STM3210C开发板采用STM32F107MCU，其功能较多，价位适中，适合入门学习。该资料是其测试代码，可以用于自己的项目设计（或者稍微改动）
技术资料 GY-91 MPU9250+BMP280 10DOF九轴传感器模块加速度陀螺仪测试软件源码+相关硬
GY-91 MPU9250+BMP280 10DOF九轴传感器模块加速度陀螺仪测试软件源码+相关硬件技术手册
技术资料 电动汽车逆变器用IGBT驱动电源设计及可用性测试
电动汽车逆变器用于控制汽车主电机为汽车运行提供动力，IGBT功率模块是电动汽车逆变器的核心功率器件，其驱动电路是发挥IGBT性能的关键电路。驱动电路的设计与工业通用变频器、风能太阳能逆变器的驱动电路有更为苛刻的技术要求。其中的电源电路受到空间尺寸小、工作温度高等限制，面临诸多挑战。介绍了一种驱动供电电源的设 ...
技术资料 JTAG技术及其在FLASH编程中的应用
 兴起于上世纪80年代末，并于1990年被IEEE 标准协会接纳为IEEE1149.1标准的JTAG 技术，其产生的背景是对高密度集成电路板进行故障检测，现在已被广泛用于支持芯片测试、设备编程、混合信号测试和现场服务等领域。本文首先介绍了」TAG 接口的定义及其具体结构，对边界扫描的具体工作过程进行了分析，并列举了几种常用功 ...
技术资料 中景园电子1.8寸:TFT LCD技术资料+C51 STM32单片机参考程序软件源码:
中景园电子1.8寸:TFT LCD技术资料+C51 STM32单片机参考程序软件源码:01-规格书+控制芯片手册.zip02-参考原理图.zip03-参考程序03-参考程序.zip04-图片文字取模资料.zip01-中景园电子1.8寸LCD-51(简单刷屏).zip02-中景园电子1.8寸LCD-51(模拟SPI英文显示).zip03-中景园电子1.8寸LCD-51(模拟SPI中文显示).zip04-中景园电子1.8 ...
技术资料 USB4.0测试挑战与方案
介绍了最新USB4.0的技术特点以及由来，测试中会遇到的测试难点和挑战。
技术资料 半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN SiC）材料及器件测试
半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，对样品形状没有要求， 且不需 ...