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技术资料 ADC0832芯片资料

该ADC0831系列是8位逐次地址逻辑近似A/D转换器，具有串行I/O和可配置的输入多路复用器，最多8个通道。
https://www.eeworm.com/dl/831909.html
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技术资料 MPC5744芯片手册

MPC5744芯片手册，主要介绍了MPC5744的寄存器及如何配置。
https://www.eeworm.com/dl/832519.html
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技术资料 SHT20芯片手册

SHT20， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号，标准 I 2 C 格式。SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的能隙温度传感元件，其性能 ...
https://www.eeworm.com/dl/833015.html
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技术资料 SiI9135芯片手册

Introduction The Sil9135/Sil9135A HDMI Receiver with Enhanced Audio and Deep Color Outputs is a second-generation dual-input High Definition Multimedia Interface(HDMI)receiver. It is software-compatible with the Sil9133receiver, but adds audio support for DTS-HD and Dolby TrueHD. Digital televisions ...
https://www.eeworm.com/dl/836866.html
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技术资料 半导体芯片失效分析

从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...
https://www.eeworm.com/dl/836984.html
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技术资料 华大HDSC芯片规格

HC32F003、HC32F005 、HC32L110 属于同一系列
https://www.eeworm.com/dl/837083.html
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技术资料 高速CAN FD收发芯片

高速CAN FD收发芯片             
https://www.eeworm.com/dl/837322.html
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技术资料 ETHERCAT支持的网卡芯片

ETHERCAT支持的网卡芯片                      
https://www.eeworm.com/dl/842697.html
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技术资料 芯片封装测试流程详解

芯片封装测试流程详解                    
https://www.eeworm.com/dl/842894.html
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查看: 257

技术资料 芯片制备中光刻技术

芯片制备中光刻技术        
https://www.eeworm.com/dl/843949.html
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