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https://www.eeworm.com/dl/831909.html
技术资料
ADC0832芯片资料
该ADC0831系列是8位逐次地址逻辑近似A/D转换器，具有串行I/O和可配置的输入多路复用器，最多8个通道。
https://www.eeworm.com/dl/833015.html
技术资料
SHT20芯片手册
SHT20， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号，标准 I 2 C 格式。SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的能隙 ...
https://www.eeworm.com/dl/836866.html
技术资料
SiI9135芯片手册
Introduction The Sil9135/Sil9135A HDMI Receiver with Enhanced Audio and Deep Color Outputs is a second-generation dual-input High Definition Multimedia Interface(HDMI)receiver. It is software-compatible with the Sil9133receiver, but adds audio support for DTS-HD and Dolby TrueHD. ...
https://www.eeworm.com/dl/836984.html
技术资料
半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量 ...
https://www.eeworm.com/dl/837322.html
技术资料
高速CAN FD收发芯片
高速CAN FD收发芯片
https://www.eeworm.com/dl/842697.html
技术资料
ETHERCAT支持的网卡芯片
ETHERCAT支持的网卡芯片
https://www.eeworm.com/dl/842894.html
技术资料
芯片封装测试流程详解
芯片封装测试流程详解