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其他文档 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
其他书籍 面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细 ...
行业应用文档 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...
行业应用文档 MEMS中的封装技术研究
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装
大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
技术资料 晟矽微GPIO单片机MC30P6060_
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器
技术资料 晟矽微GPIO单片机MC30P6060_
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器
习题答案 《CMOS模拟集成电路设计》 拉扎维著 习题答案
本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4 ...
书籍 模具设计与制造
模具设计与制造
主编   田光辉 林红旗
北京大学出版社
第一章冲压工艺基础
第二章冲裁工艺与冲裁模
第三章弯曲工艺与弯曲模
第四章拉深工艺与拉深模
第五章其他冲压成型工艺与模具设计
第六章基于eta/DYNAFORM的冲裁模有限元仿真
第七章冲压工艺设计
第八章塑料成形工艺及基础
第 ...
论文 MF-47型万用表的焊接报告
电气专业MF-47型万用表焊接实训报告
1、了解万用表的结构和工作原理。
2、掌握万用表的安装步骤、使用与调试方法。
3、掌握常用电子元器件的规格、型号、主要性能、选用和检测方法。
       4、初步熟悉电工电子产品安装焊接工艺的基本知识和操作方法，并掌握一般焊接技能。
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