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手工焊接 的查询结果
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技术资料 微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
技术资料 PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.
一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇 ...
技术资料 AD630的锁相放大器的设计与分析
本文针对传统放大器信噪分离能力弱，无法检测微弱信号这一现状，设计了一个基于AD630的锁相放大器。系统以开关式相关器为锁相放大器的核心部分进行设计，具有电路简单、运行速度快、线性度高、动态范围大、抗过载能力强等优点。本文设计的锁相放大器硬件主要包括信号通道模块、参考通道模块、相关器模块、电源模块、电压检 ...
技术资料 Arduino-电子积木基础套装中文教程
Arduino-电子积木基础套装中文教程什么是Arduino 基础套装？Arduino基础套装是精心为初学者设计的一款学习工具。它可以带您走进丰富多彩的电子世界，让您体验到电子科技无穷的乐趣。在整个实验过程中无须焊接，直接在面包板上插拔元件即可，非常适合学习。另外，本品还附带了十节实验课程。这十节课程的编排完全是从初学者 ...
技术资料 《电子电气工程师必知必会（第2版）》完整中文版
《电子电气工程师必知必会（第2版）》完整版作者：[美]Darren Ashby 翻译：尹华杰出版社：人民邮电出版社简介：本书从实际工作出发，总结了一名电气工程师在日常工作中最为关键的知识点，从简单的R,L.C元件到复杂的运放，微处理器/微控制器，数模/模数转换器，电机，电源，再到元件的非理想性，电路的可靠性设计，仿真 ...
技术资料 MIPI调试总结 For Lattice FPGA
文将简要地介绍基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI调试心得。如有不足，请指正。第一步、确认硬件设计、接口连接1.1、可以使用示波器测量相关器件的MIPI输出信号（可分别在靠近输出端和靠近接收器件接收端测量，进而分析信号传输问题），来确认信号连接是否正常；1.2、如信号质量较差（ ...
技术资料 最新华为pcb技术规范
最新华为pcb技术规范行温度       110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度：         时间：         气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环：   &nbs ...
技术资料 中兴射频RF板PCB工艺设计规范
术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义 ...
技术资料 开关电源的PCB设计规范资料
开关电源的PCB设计规范 在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:  一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输 ...
技术资料 最新FPC生产流程介紹
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（pla ...