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学术论文 SMTf封装缺陷分析
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护 ...
技术教程 基于神经网络的车削加工表面粗糙度智能预测
表面粗糙度是机械加工工艺中主要的技术参数， 对零件质量和产品性能有着极为重要的影响。
以加工表面粗糙度与切削用量三要素的关系为对象， 采用正交试验方法， 利用立方氮化硼刀具对冷作模具钢
Cr12MoV 进行硬态干式车削试验，测量得到选定参数条件下的加工表面粗糙度值，并应用人工智能神经网络方
法建立了加工表面粗糙度 ...
仿真技术 半导体仿真工具Silvaco TCAD学习资料
半导体仿真工具Silvaco TCAD学习资料，中文，第1章 仿真准备，第2章 二维工艺仿真，第3章 二维器件仿真，第4章 高级的特性，附录A 材料系统，附录B 物理
PCB图/BOM单/原理图 更加国际化关于与会
以复古与古巴与工艺分为二五二夫人夫人圆通发关于关于
C/C++语言编程 大学 c语言程序设计课程设计
C语言课程设计上机实习内容
一、从下面题目中任选一题：
A．简单的学生成绩管理程序设计
B．考卷成绩分析软件程序设计
C．简单医疗费用报销管理软件程序设计
除此之外，学生也可自行选择课题进行设计，如自动柜员机界面程序、学生信息管理（包括生日祝贺）、计件工资管理等（但课题必须经指导教师审题合格 ...
其他文档 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
其他书籍 面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细 ...
行业应用文档 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...