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https://www.eeworm.com/dl/537/36721.html 技术书籍

硅半导体工艺数据手册

本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
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https://www.eeworm.com/dl/572/36908.html 机械电子

贴片胶与滴胶工艺

表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies),虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货 ...
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https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39892.html 可编程逻辑

线路板工艺实用资料

  在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。   ...
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https://www.eeworm.com/dl/569/41023.html 工控技术

塑胶件结构工艺设计指南

结构专业知识
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https://www.eeworm.com/dl/534/266524.html 其他

微电子平面工艺实验

微电子平面工艺实验,非常非常牛逼,大家多多指教
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https://www.eeworm.com/dl/559/500455.html 电子技术

电子焊接加工工艺标准PDF

0194、电子焊接加工工艺标准PDF
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https://www.eeworm.com/dl/510587.html 经验分享

常见PCB表面处理工艺

本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点
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https://www.eeworm.com/dl/511989.html 百货/超市行业

白兰地工艺学

白兰地的全套制作 个人制作 流水线制作 各种经验
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https://www.eeworm.com/dl/517222.html 书籍

PCB工艺流程详解.pdf

PCB工艺流程详解.pdf
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https://www.eeworm.com/dl/523125.html 习题答案

无损UTⅢ工艺练习题

加氢反应器设计压力8.82Mpa,设计温度425℃,材料2 1/4Cr-Mo,尺寸Di(内径)4400×132mm。其中纵向焊接接头和角接焊接接头采用埋弧自动焊,环向对接接头焊缝采用手工电弧焊封底,埋弧自动焊盖面。相关练习题
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