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技术资料 CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
https://www.eeworm.com/dl/838150.html
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PCB相关 DIP和SOP封装设计方法介绍

告诉你如何正确创建DXP元件封装
https://www.eeworm.com/dl/501/22087.html
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可编程逻辑 DIP和SOP封装设计方法介绍

告诉你如何正确创建DXP元件封装
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39859.html
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技术资料 Cadence_Concept_HDL_Allegro原理图与PCB设计

cadence allegro 软件学习资料，可以进行原来图建库，PCB封装设计，另外可以学院原理图设计
https://www.eeworm.com/dl/831503.html
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技术资料 SIP封装设计与仿真

IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和眼图4.电磁兼容一分析电磁 ...
https://www.eeworm.com/dl/831968.html
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技术资料 IPC-7351英文版手册,SMT焊盘及阻焊设计标准

IPC7351,SMT焊盘及阻焊设计标准，可用于SMT器件PCB封装设计
https://www.eeworm.com/dl/833783.html
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技术资料 Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通

第1章 Cadence概述Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通内容指南Cadence为挑战简短、复杂、高速芯片封装设计，推出了以Windows XP的操作平台为主的Cadence SPB 16.6。本章将从Cadence的功能特点及发展历史讲起，介绍Cadence SPB 16.6的安装、界面、使用环境，以使读者能对该软件有一个大致的了解。知识重点Cadence简介Ca ...
https://www.eeworm.com/dl/840249.html
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教程资料 dxp2004教程-附安装方法

附件有二个文当，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相关快捷键，以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 1 ...
https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/20056.html
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可编程逻辑 dxp2004教程-附安装方法

附件有二个文当，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相关快捷键，以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目录 1 快捷键 2 常用元件及封装 7 创建自己的集成库 12 板层介绍 14 过孔 15 生成BOM清单 16 顶层原理图: 1 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39356.html
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可编程逻辑 PADS2007高级封装设计

在这一章节，你将使用Die Wizard 向导定义一个die 元件的参数结构。你也可以学到如
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40496.html
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