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封装结构 的查询结果
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其他书籍 原作者： 这是我学数据结构编写的算法
原作者：
这是我学数据结构编写的算法，我把他整理出来，都是基本算法，供大家学习。我使用c++面向对象形式编写，各种算法都封装在各自的类里，如果想增加功能，在相应的类里增加函数即可。我对树和图的构造也做了一些人性化设计，输入更加形象化，你可能看不懂，没关系漫漫来。各种类都使用模版设计，可以对各种数据类型操 ...
Java编程 利用了Struts的MVC结构
利用了Struts的MVC结构，前端用Jsp,实现交易则用到了EJB中的SessionBean和EntityBean，由于连接EJB需要较大的网络开销，因此通过SessionBean封装EntityBean.
这是一个简单的系统登录的实现
Java编程 用的数据库版本MySQL4.1 简易的学生管理系统的database是student 分别建两个表account和studentinfo,其详细数据结构见student1.sql 要
用的数据库版本MySQL4.1
简易的学生管理系统的database是student
分别建两个表account和studentinfo,其详细数据结构见student1.sql
要实现的主要功能如下:
1.登录验证 (LoginFrame)
2.设置管理员密码(setPwdFrame)
3.添加学生资料(AddFrame)
4.修改学生资料(ModifyFrame)
5.删除学生资料(放在MainFrame中)
6.查询 ...
行业发展研究 为了 设 计 好吻enSSL组件结构
为了 设 计 好吻enSSL组件结构，本论文详细剖析了OpenSSL的基本结构和
程序流程，深入分析其存在不足的原因。文中也对COM组件技术和ATL库进
行了详细论述和仔细分析，得出了COM 组件技术的特点和优势所在。在上述
两点的基础上，说明了采用COM组件技术封装OpenSSL的原因和带来的好处，
并提出了映射和面向对象两种具体的封 ...
其他文档 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
其他书籍 面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细 ...
行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
技术资料 SiC MOSFET为什么会使用4引脚封装
ROHM最近推出了SiCMOSFET的新系列产品“SCT3xxxxR系列”。SCT3xxxxR系列采用最新的沟槽栅极结构，进一步降低了导通电阻；同时通过采用单独设置栅极驱动器用源极引脚的4引脚封装，改善了开关特性，使开关损耗可以降低35%左右。此次，针对SiCMOSFET采用4引脚封装的原因及其效果等议题，我们采访了ROHM株式会社的应用工程师。 ...
技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...