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技术资料 使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法

该文档为使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
https://www.eeworm.com/dl/832426.html
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技术资料 不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求

1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上。2 ...
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技术资料 基于AVR单片机的多功能阻焊控制器

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技术资料 65M超全的cadence元件和焊盘封装大全

压缩文件大小5M，解压后65M。包含很全的orglo的元器件封装和焊盘封装。
https://www.eeworm.com/dl/848978.html
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技术资料 SMD元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2M.pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->SMD元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/883218.html
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技术资料 基于SECS/GEM协议的芯片焊线机监控系统的实现

本文主要针对SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）行业会所定义的SECS/GEM协议簇标准HSMS（High-Speed SECS Message Service）、SECS-IⅡ（SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content）、GEM进行分析与软件系统的实现，其主要的工作内容有：1.通过对HSMS协议的分析，基于TCP（Tran ...
https://www.eeworm.com/dl/892710.html
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技术资料 Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验

试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、H
https://www.eeworm.com/dl/922220.html
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技术资料 基于数学形态学的激光拼焊熔池图像处理研究

·基于数学形态学的激光拼焊熔池图像处理研究
https://www.eeworm.com/dl/943126.html
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技术资料 单片机控制逆变CO,2焊的波形与效果

该文建立了短路过渡CO焊的单片机械控制系统，给出焊接电压电流波形并通过工艺实验对输出波形效果进行了分析与探讨。
https://www.eeworm.com/dl/952369.html
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技术资料 基于DSP的双丝高速焊系统的CAN总线通信研究

·基于DSP的双丝高速焊系统的CAN总线通信研究
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