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器件封装 的查询结果
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行业应用文档 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...
行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
技术资料 74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库
74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD  STM32F207VCT6 AD集成封装库，原理图库器件型号列表：Library Component Count : 53Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148  ...
技术资料 EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+技术手册资
EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料"74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16  datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical ...
技术资料 隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件
隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为54x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：Library Component Count : 13Name  &nbs ...
技术资料 STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件 Altium Designer
STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件，Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图和未布局布线的PCB文件，可作为你产品设计的参考。集成库器件型号列表如下：Library Component Count : 46Name                Description-------------------------------------- ...
技术资料 protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件）
protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件），包括已经分类的原理图和PCB封装库文件，LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件，包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装，各类开关，变压器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常 ...
技术资料 清华大学半导体封装技术课件
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
技术资料 STM32F7全系列STM32单片机F7系列原理图封装库AD库集成库 3D视图库 ALTIUM库
STM32F7全系列STM32单片机F7系列原理图封装库AD库集成库 3D视图库 ALTIUM库(73个器件)，包括ALTIUM集成库，原理图库和PCB封装库，.LibPkg后缀库文件。包括STM32F767II，STM32F745IG，STM32F722IE等器件。