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技术资料 IPC-WHMA-A-620C CN线缆及线束组件的要求与验收中文C版(1)a
IPC-WHMA-A-620C CN线缆及线束组件的要求与验收中文C版(1)a本文件是唯一的、行业一致认可的线缆和线束组件的要求和验收标准的最新版本,增加了锁线、保险索、索环和线槽的新章节,并更新了许多章节的信息。该标准包含了700多张照片和插图,描述了压接、机械固定和焊接互连所用的材料、方法、测试和验收标准以及与电缆和线束 ...
技术资料 PCB入门教程
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板 ...
技术资料 人工神经网络电子课件
人工神经网络(ArtificialNeuralNetworks,简写为ANNs)也简称为神经网络(NNs)或称作连接模型(ConnectionistModel),它是一种模范动物神经网络行为特征,进行分布式并行信息处理的算法数学模型。这种网络依靠系统的复杂程度,通过调整内部大量节点之间相互连接的关系,从而达到处理信息的目的。人工神经网络具有自学习和自适 ...
认证考试资料 本书共20章
本书共20章,分为五大部分。前面第1章引言,内容涉及网络的产生和发展、主要功能、分类以及网络体系结构和ISO/OSI参考模型。第一部分(第2~3章)介绍数据通信知识,涉及数据通信基本概念和基础理论、传输介质、多路复用技术、数据交换技术、调制解调技术以及物理层接口技术等内容。第二部分(第4~6章)讨论各种底层网络技 ...
技术资料 封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行速度,而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化,30芯片叠层封 ...
学术论文 FPGA测试技术研究
论文首先介绍了SRAM型FPGA的典型代表XC4000系列的结构和主要特性,并对XC4000系列器件的配置模式和配置顺序做了简单介绍。根据XC4000系列器件各组成模块的功能和特点,可以将其分为可编程逻辑功能块(CLB)、输入输出功能块(IOB)、互连资源(IR)、可配置接口模块(CIM)和进位逻辑(CLM)等五大部分组成。 对于这五个功能模块, ...
技术资料 FPGA测试技术研究
论文首先介绍了SRAM型FPGA的典型代表XC4000系列的结构和主要特性,并对XC4000系列器件的配置模式和配置顺序做了简单介绍。根据XC4000系列器件各组成模块的功能和特点,可以将其分为可编程逻辑功能块(CLB)、输入输出功能块(IOB)、互连资源(IR)、可配置接口模块(CIM)和进位逻辑(CLM)等五大部分组成。 对于这五个功能模块, ...
技术资料 FPGA中CLB电路的设计研究.rar
可编程逻辑模块(CLB)是现场可编程门阵列(FPGA)中的核心可配置逻辑单元,FPGA的逻辑功能就是靠CLB单元的配置以及大规模的CLB单元级联来实现的。本文采用Verilog硬件描述语言来设计CLB的电路,用NC-VERILOG工具对HDL程序进行了仿真验证,并利用华微电子系统有限公司长期在开发可编程芯片项目时积累的元件库,在CADENCE软件的s ...
技术资料 DSP_FPGA嵌入式实时处理技术及应用
这本书主要以DSP处理器提高处理速度的方法为主线,介绍了流水线、并行结构、哈佛结构、数据传输、多核众核等处理器常用结构,总结了DSP处理器的典型结构和发展体系,同时给出了典型DSP系统硬件结构、开发编程方法和系统实例,详细介绍了多核DSP处理器的设计、开发和在实时处理中的应用;并介绍了DSP多片互连与FPGA的应用, ...
技术资料 基于SERCOS - III 总线的伺服驱动单元接口
:SERCOS - III 是SERCOS 总线技术发展的最新阶段。它摒弃了SERCOS 传统的光纤传输方式,而是采用工业以太网
的传输方式,SERCOSIII 将SERCOS 总线技术的优越性和工业以太网的经济性完美的结合在一起。netX 通信控制器的成
功开发使数控系统通过SERCOS - III 总线技术控制伺服驱动单元成为可能。基于SERCOS - III 总线实现 ...