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三维成像 的查询结果
技术资料 1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库）
1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库），PcbLib格式，包括 个封装文件，Altium Designer的 2D3D 三维PCB封装库,3D视图库，AD库，均经测试，可以直接应用到你的项目开发。
技术资料 西安电子科技大学：Ansoft高级培训班教材
Ansoft HFSS软件是应用有限元方法的原理来编制的，深入的了解有限元方法的理论基础，及其在电磁场与微波技术领域的应用原理，对于我们灵活、准确地使用Ansoft HFSS软件来解决实际工程问题能够提供帮助。这一部分教材的内容就是在结合 Ansoft HFSS软件中涉及到的有限元技术，力争在最小的篇幅和最短的时间里为学员建立理论结 ...
技术资料 光学相干层析光电探测系统研究
光学相干层析（Optical Coherence Tomography，OCT成像方法具有高分辨率，非接触，无损伤等优点，应用前景十分广阔。但其实用性受到成像速度和稳定性的限制，而成像速度和稳定性主要是受到扫描方式的限制，采用频域快扫描延迟线可以解决这些问題。本裸题研究日的是为基于频域快扫描延迟线的不同用途的光学相干层析成像系统 ...
技术资料 低小慢目标光电探测技术研究
光电探测技术是一种根据目标和背景辐射或者反射的光波在波长和强度之间的差异来进行目标探测的一种技术，它包括从紫外光（02-04um）、可见光（04-0.7um）、红外光（1~3μm，3~5μm，8~12μm）等多种波段的光信号探测。本文通过对低小慢目标的红外特性进行分析，提出了一种新的红外低小慢目标探测算法。低小慢飞行器因为其成 ...
技术资料 虚拟现实技术的国内外研究现状与发展-许微
虚拟现实技术的国内外研究现状与发展-许微虚拟现实技术的国内外研究现状与发展
许 微
(中国地质大学(武汉) 信息工程学院 ,湖北 武汉 430074)
摘 要 :虚拟现实技术是一门新兴边缘的技术 ,研究内容涉及多个领域 ,应用十分广泛 ,被公认为是 21 世纪重要的发
展学科以及影响人们生活的重要技术之一。从虚拟现实的概念出发 ,对虚 ...
技术资料 基于stm32f103c8t6单片机的主从式桌面机械臂的设计
随着科技发展及工业4.0 进程推进,机械臂应用范围越来越广,并演化出各种各样的机械臂,如码垛机械臂、焊接机械臂、装配机械臂以及手术机械臂等。现利用solidworks 进行三维建模,设计制作一款基于stm32f103c8t6 单片机的主从式桌面级机械臂,该机械臂包括一个主动机械臂和一个从动机械臂,采用蓝牙传输信号方式进行同步运动,并且 ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
技术资料 陀螺仪MPU6050资料
关于陀螺仪的资料，使用时可以进行查看有关的资料GY-521_MPU6050模块_三维角度传感器6DOF_三轴加速度计电子陀螺仪
技术资料 30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计
      30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计，多年前做的小项目，硬件已实现包括PROTEL 99SE 设计的硬件原理图+PCB文件，W77E58单片机软件，EPM7128S CPLD逻辑，VB设计的上位机数据采集界面软件，机械屏蔽外壳。可作为你产品设计的参考。自动测温系统设计目录1、  &nbs ...
技术资料 学习OpenCV(中文版)和源码
计算机视觉是图像处理的基础，OPENCV是一个开源的计算机视觉库。它为图像处理，模式识别，三维重建，物体跟踪，机器学习提供各种各样的算法。资源包括文档和源码