这位世界巨人刚拯救了华为,又遭遇三星穷追猛打

接着我们昨天聊的话题,今天想聊聊一个神奇的企业,看标题估计也有人猜到台积电。


华叔说台积电包揽了全球90%的5G芯片订单,可能你们会说这是不是点夸大,但一点都不夸大。


华为巴龙5000基带芯片是台积电代工的。



联发科M70是他们代工的。



紫光展讯的春腾510也是他们代工的。



就连高通X50、X55都是他们代工的



除了三星5G基带芯片Exynos Modem 5100是自已出产的,其他都由台积电代工,三星基带只用在自己的手机或者设备上,最多占据全球10%,说台积电包揽了全球90%的5G芯片订单一点都不为过。



当然,不仅是5G芯片订单,现在全球60%以上的芯片代工订单其实都被台积电拿在手上。


例如即将在Mate 30系列上推出的麒麟985处理器,基于台积电7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺,这也是台积电首次生产EUV光刻技术。采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管,这技术可让晶体管的位置更精确,同时芯片上的晶体管密度可增加20%,使单位面积的芯片性能更强大、能耗更低。



还有被受关注的苹果A13处理器,A13芯片与麒麟985一样,同样采用台积电的第二代7nm工艺(EUV光刻技术)。苹果计划在A13芯片中加入新组件,包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器,以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的电源组件。



台积电也是一间有人情味的公司


早前华为被美国制裁,ARM指令集授权、蓝牙、WiFi认证等问题其实并不是最致命的。华为不具备制造芯片能力,这也是华为最薄弱一环,全依赖台积电代工。


台积电在多个场合至少三次表态,不会停止与华为的合作。


台积电近年已成为指标性的“华为概念股”,华为旗下的海思已是仅次于苹果的台积第二大客户,占去年台积营收的8%,今年第一、二季更达到11%的惊人水平。


今年上半年海思狂下台积16nm订单,几乎救了台积今年第一、第二季业绩。



说到这里,华叔不得不佩服一个人的魄力,没有他也不会有现在的台积电,晶圆代工教父、台积电创办人张忠谋


1987年,56岁的张忠谋重新出发创办台积电,而且设定出伟大目标:“当我办一个半导体公司,当然要它长期繁荣。那只有一条路——世界级。


2016年,台积电实现了约730亿人民币的净利润,相当于每天净赚2亿人民币


每天净赚2亿,这是什么概念,反正华叔不会算,自己感受吧。



凭此赚钱能力,台积电的市值成功突破万亿人民币一举超越Intel(英特尔)成为全球最大的半导体公司。


张忠谋对英伟达的影响也很大,英伟达创始人黄仁勋十分重视与张忠谋的关系,他们是私交甚笃,黄仁勋以「坚实的伙伴、真挚的朋友」来形容与张忠谋的好交情。



NVIDIA 及台积电之间的合作已经超过 20 年,黄仁勋常提起与台积电合作伙伴关系的源由。黄仁勋于 1993 年创立了 NVIDIA,大约在 1995 年时,当年才 32 岁的黄仁勋写信给张忠谋,询问台积电能否替 NVIDIA 代工生产第一颗芯片。因为台积电才有英伟达现在的影响力,没有台积电就没有英伟达 。


张忠谋在去年台积电股东常会后正式退休,黄仁勋很荣幸受邀参加张忠谋家宴,并表达对张忠谋诚挚的感谢。黄仁勋在家宴致词最后,也念了他写给张忠谋的一封信。


这就好像最后的道别,因为今年的英伟达转投由三星代工。华叔以后会详述张忠谋的传奇人生。



台积电并非无可动摇,在这个领域“敢在老虎头上动刀”的企业并不多,三星估计是为数不多的一个,今年,他们抢了不少台积电老客户的订单,拿到高通骁龙865的代工,英伟达新一代GPU也转投三星,三星7nm工艺上来了,价格又低,英伟达为了成本考虑,抛弃旧情转移三星也无可非议。


还有美国IBM在其服务器上搭载的CPU交由三星生产。除苹果、华为海思以外,最尖端工艺芯片的代工客户大部分成了三星电子的客户。


三星以开低价中标的策略从台积电手缝中抢到订单。



大家都知道三星的打法,无论使上任何手段,能赢就行。三星太多黑历史,华叔有机会以后再说。


近年来进入到7nm以及将来的5nm先进工艺上,三星确实落后,在台积电7nm已经可以量产的时候,三星只能退一步推出8nm,但是在先进工艺上只有第一,虽然只相差了1nm,但大客户是绝对不会用落后工艺的。



当年三星即使优惠了20%的价格,苹果还是最终选择了台积电来代工A芯片。


台积电几乎拿走芯片代工的半壁江山,先进的工艺是优胜之道,这一年三星缩小了技术差距,可以量产EUV工艺的7nm芯片,而在FinFET工艺上的5nm技术也已经逐渐成熟。


三星的胃口要大的多,什么都吃,不管是AMD、高通、苹果等,他们芯片都是通用型芯片,也就是说,这些芯片一般在先进工艺上的进度是要慢一些的,因为集成度太高了,研发的难度就要更大,而AI芯片、物联网芯片要想实现先进工艺,就会容易的多,三星还看中了这部分市场。



三星计划投入约1158亿美元,瞄准了中国这个全球最大的人工智能市场,也会是最大的物联网市场。上个月,三星还邀请了超过500名客户,让客户吃下一个定心丸、保质保量的供货,不受日本断供影响,以价格实惠,童叟无欺,走过路过可千万不要错过了。


这无疑对台积电发出危险信号,尽管有着32年的研发历史,目前工艺依然是领先地位,但IBM、英伟达、高通转投三星,三星会继续揽下更多小单。


7nm工艺已没有太多上升空间,5nm工艺将是分水岭,明年或者后年就是5G业务疯涨期,跟随物联网芯片和AI芯片的爆发,谁拿下成熟的5nm工艺,谁就是半导体的王者。



不过,今天爆出一条新闻,三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行,这能有什么爆炸性?三星将晒出自家最先进制程技术,提供用于生产3nm以下芯片,名为「环绕闸极」(GAA)技术的制程套件。预计在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电1年,更超前英特尔2~3年。


日本在4日加强管制三项重要半导体原料的出口,其中,日制光刻胶为极紫外光(EUV)微影技术的关键材料,让三星的晶圆代工部门首当其冲,也削弱与台积电在7nm芯片的竞逐能力。


EUV制程是三星欲在2030年于全球记忆体、无晶圆厂及晶圆代工业务稳坐龙头宝座的关键。在EUV制程与台积电旗鼓相当的三星电子,正快马加鞭量产7纳米芯片,盼能借提前进度超车台积电。但日本本周非常可能把南韩踢出「白色名单」,三星的高科技原料进口预料将更加受限。



台积电强调绝有信心在7nm、5nm,甚至3nm制程持续维持全球领先地位。


台积电在制程推进深思熟虑,且有雄厚客户群为后盾,让台积电每推出一项先进制程,绝对满足客户的性价比,且不与客户竞争,是领先群雄的最大利基。三星除了研发,自己也有做产品,这种就相当矛盾,好像苹果事件上,一边起诉苹果,另一边又跟苹果合作,无疑让诚信度大减。


台积电目前的7nm电晶体的密度,已非三星能匹敌,台积电遥遥领先三星后,再导入更先进的5nm制程,虽然三星急于想在3nm切入GAA电晶体设计架构,认为要用更先进的技术,抢食台积电现有客户,但进入5nm后的光罩费用极为昂贵,更遑论3nm制程。



接下来,台积电明年就要量产6nm、5nm,另外3nm技术已经进入全面开发的阶段。


三星有点乱拳打死老师傅的味道,无论正派武功,还是邪门巫术,能使出的招数都使出,看台积电要怎么招架。


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