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路径优化

  • FPGA 数字电路 时序 时延路径 建立时间 保持时间

    关键词:FPGA 数字电路 时序 时延路径 建立时间 保持时间

    标签: FPGA 数字电路 保持 时序

    上传时间: 2013-08-31

    上传用户:梧桐

  • lattice cpld优化技巧资料

    lattice cpld优化技巧资料,无需密码,下载即用!

    标签: lattice cpld

    上传时间: 2013-09-03

    上传用户:tianyi223

  • 智能车两类路径识别系统比较研究

      路径识别系统是智能车的“眼睛”,是智能车获取环境信息,实现自动控制的基础。针对路径识别系统高精度、高速度的要求,分别设计了智能车光电传感器路径识别系统和摄像头传感器路径识别系统,并对两类路径识别系统在硬件设计和软件算法上针对各个性能指标进行了比较。

    标签: 智能车 路径识别 比较

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:ecooo

  • iSensor IMU快速入门指南和偏置优化技巧

    iSensor IMU快速入门指南和偏置优化技巧

    标签: iSensor IMU 快速入门

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:小草123

  • 横向Ka波段波导微带探针过渡的设计和优化

    介绍了一种横向Ka波段宽带波导-微带探针过渡的设计,基于有限元场分析软件Ansoft HFSS对该类过渡的设计方法进行了研究。最后给出了Ka波段内的优化数据。仿真结果表明,该宽带波导-微带探针过渡在26.5G~40 GHz内插入损耗小于0.065 dB,达到了设计目标。

    标签: Ka波段 波导 微带探针

    上传时间: 2014-05-27

    上传用户:gxy670166755

  • 基于遗传变异蚁群算法的机器人路径规划的改进

    针对基本蚁群算法在机器人路径规划问题中容易陷入局部最优的问题,提出了一种改进的蚁群算法,利用遗传算法加入了变异因子使最优路径产生变异,从而降低了蚁群算法陷入局部极小的可能性,同时改善了基本蚁群算法不收敛或收敛速度比较慢的缺点,加快了收敛速度,增加了最优解的多样性。

    标签: 变异 蚁群算法 机器人 路径规划

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:zuozuo1215

  • ESD电热模拟分析

    静电放电(ESD)是造成大多数电子元器件或电路系统破坏的主要因素。因此,电子产品中必须加上ESD保护,提供ESD电流泄放路径。电路模拟可应用于设计和优化新型ESD保护电路,使ESD保护器件的设计不再停留于旧的设计模式。文中讨论了器件由ESD引起的热效应的失效机理及研究热效应所使用的模型。介绍用于ESD模拟的软件,并对一些相关模拟结果进行了分析比较。

    标签: ESD 电热 模拟分析

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:二十八号

  • JUKI程序编制及优化

    SMT贴片机程序编辑优化

    标签: JUKI 程序 编制

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:fnhhs

  • DAC34H84 HD2 性能优化与PCB布局建议

    DAC34H84 是一款由德州仪器(TI)推出的四通道、16 比特、采样1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率,可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。由于无线通信技术的高速发展与各设备商基站射频拉远单元(RRU/RRH)多种制式平台化的要求,目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽,而中频频率一般没有相应提高,所以中频发射DAC 发出中频(IF)信号的二次谐波(HD2)或中频与采样频率Fs 混叠产生的信号(Fs-2*IF)离主信号也越来越近,因此这些非线性杂散越来越难被外部模拟滤波器滤除。这些子进行pcb设计布局,能取得较好的信号完整性效果,可以在pcb打样后,更放心。这些杂散信号会降低发射机的SFDR 性能,优化DAC 输出的二次谐波性能也就变得越来越重要。

    标签: DAC 34H H84 HD2

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:lalalal

  • pcb电磁兼容设计.pdf

    PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大,为了使PCB上的电路正常工作,应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径,可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时,就能做到更低的耦合,或者更小的串扰(见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南")。设计之前,可根据下列条件选择最经济的PCB形式:对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时,尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装),在许多情况下,选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。

    标签: pcb 电磁兼容设计

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:dddddd