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率失真优

  • 室内线阵CCD交汇测量捕获率分析

    针对室内CCD交汇测量的试验环境,通过添加辅助光源照明,在基于CCD立靶测量原理的条件下,分析了室内立靶影响捕获率的原因,并建立了室内立靶的捕获率模型。该模型能够为室内立靶测量系统的捕获率计算和研究提供依据。同时,对立靶捕获率进行了仿真分析,仿真结果表明,该系统的捕获率能够达到90%。

    标签: CCD 线阵 测量

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:13160677563

  • 宽带射频功率放大器的数字预失真技术研究

    本课题主要研究对象为数字预失真技术中的功放模型的建立及数字预失真算法的研究。功放的数学模型主要分为无记忆模型和记忆模型,分析了不同模型的参数估计的方法。针对以往常见的模型反转数字预失真算法,课题分析并使用了新颖的间接学习(indirect learning)数字预失真算法,从而有效避免了无法对功放模型进行求逆的缺陷,并在此架构下仿真了不同功放模型的参数估计对于数字预失真效果的影响。针对WCDMA移动通信基站系统中使用的宽带功率放大器,使用ADS和MATLAB软件联合仿真的形式来评估整个DPD系统的性能并使用实际功放进行了测试。

    标签: 宽带 射频功率放大器 数字预失真 技术研究

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:问题问题

  • 自适应预失真前馈功率放大系统分析

    在本课题中,兼顾了效率及线性度,采用自适应预失真前馈复合线性化系统来改善高功率放大器的线性度。由于加入自适应控制模块,射频电路不受温度、时漂、输入功率等的影响,可始终处于较佳工作状态,这使得整个放大系统更为实用,也更具有拓展价值。

    标签: 预失真 前馈 功率 放大

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:xauthu

  • ADC需要考虑的交调失真因素

      交调失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模块、混频器和其他射频元件线性度的一项常用指标。二阶和三阶交调截点(IP2和IP3)是这些规格参数的品质因素,以其为基础可以计算不同信号幅度下的失真积。虽然射频工程师们非常熟悉这些规格参数,但当将其用于ADC时往往会产生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下对交调失真进行定义,然后指出将IP2和IP3的定义应用于ADC时必须采取的一些预防措施。

    标签: ADC 交调失真

    上传时间: 2014-01-07

    上传用户:归海惜雪

  • 针对高速应用的电流回授运算放大器

    讯号路径设计讲座(9)针对高速应用的电流回授运算放大器电流回授运算放大器架构已成为各类应用的主要解决方案。该放大器架构具有很多优势,并且几乎可实施于任何需要运算放大器的应用当中。电流回授放大器没有基本的增益频宽产品的局限,随着讯号振幅的增加,而频宽损耗依然很小就证明了这一点。由于大讯号具有极小的失真,所以在很高的频率情况下这些放大器都具有极佳的线性度。电流回授放大器在很宽的增益范围内的频宽损耗很低,而电压回授放大器的频宽损耗却随着增益的增加而增加。准确地说就是电流回授放大器没有增益频宽产品的限制。当然,电流回授放大器也不是无限快的。变动率受制于晶体管本身的速度限制(而非内部偏置(压)电流)。这可以在给定的偏压电流下实现更大的变动率,而无需使用正回授和其它可能影响稳定性的转换增强技术。那么,我们如何来建立这样一个奇妙的电路呢?电流回授运算放大器具有一个与差动对相对的输入缓冲器。输入缓冲器通常是一个射极追随器或类似的器件。非反向输入是高阻抗的,而缓冲器的输出(即放大器的反向输入)是低阻抗的。相反,电压回授放大器的2个输入均是高阻抗的。电流回授运算放大器输出的是电压,而且与透过称为互阻抗Z(s)的复变函数流出或流入运算放大器的反向输入端的电流有关。在直流电情况下,互阻抗很高(与电压回授放大器类似),并且随着频率的增加而单极滚降。

    标签: 电流 运算放大器

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:黄蛋的蛋黄

  • 多路输出开关电源交叉调整率

    多路输出开关电源交叉调整率

    标签: 多路输出 交叉调整率 开关电源

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:15070202241

  • 单片机系统中的率表算法

    单片机系统中的率表算法:近年来,国内许多单位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等单片机开发复费率表电表。电力部门也在为开发中的复费率电表制定一些规范。复费率电表中有一项功能要求,能给出所谓最大需置。

    标签: 单片机系统 算法

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:jackgao

  • 基于MSP430行驶车辆检测器的设计

    近年来,车辆检测器作为交通信息采集的重要前端部分,越来越受到业内人士的关注。鉴于公路交通现代化管理和城市交通现代化管理的发展需要, 对于行驶车辆的动态检测技术——车辆检测器的研制在国内外均已引起较大重视。车辆检测器以机动车辆为检测目标,检测车辆的通过或存在状况,其作用是为智能交通控制系统提供足够的信息以便进行最优的控制。目前,常用的行驶车辆检测器主要有磁感应式检测器,超声波式检测器,压力开关检测器,雷达检测器,光电检测器以及视频检测器等,而环形线圈电磁感应式车辆检测器具有性能稳定、结构简单、检测电路易于实现、成本低、维护量少、适应面广等优点,市场应用范围最广。目前我国实际用于高速公路和城市道路的车辆检测器几乎全部是从国外进口的,国产车辆检测器存在着诸多问题, 如误检率高、灵敏度低、长时间工作稳定性差等。[1-2]在大量现场实验基础上, 本文提出一种新的解决方案, 将稳定性、灵敏性、高速性融为一体,解决了以上所述的诸多问题。

    标签: MSP 430 车辆检测器

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:hanli8870

  • 抽样z变换频率抽样理论

    抽样z变换频率抽样理论:我们将先阐明:(1)z变换与DFT的关系(抽样z变换),在此基础上引出抽样z变换的概念,并进一步深入讨论频域抽样不失真条件。(2)频域抽样理论(频域抽样不失真条件)(3)频域内插公式一、z变换与DFT关系 (1)引入连续傅里叶变换引出离散傅里叶变换定义式。离散傅里叶变换看作是序列的傅里叶变换在 频 域 再 抽 样 后 的 变 换 对.在Z变换与L变换中,又可了解到序列的傅里叶 变换就是单位圆上的Z 变 换.所以对序列的傅里叶变换进行频域抽样时, 自 然可以看作是对单位圆上的 Z变换进行抽样. (2)推导Z 变 换 的 定 义 式 (正 变 换) 重 写 如 下:  取z=ejw 代 入 定 义 式,  得 到 单 位 圆 上 Z 变 换 为w是 单 位 圆 上 各 点 的 数 字 角 频 率.再 进 行 抽 样-- N 等 分.这 样w=2kπ/N, 即w值为0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考虑到x(n)是N点有限长序列, 因而n只需0~N-1即可。将w=2kπ/N代入并改变上下限,  得 则这正是离散傅里叶变换 (DFT)正变换定义式.

    标签: 抽样 变换 频率

    上传时间: 2014-12-27

    上传用户:zhaistone

  • PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

    P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本,且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级:A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚,应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先,较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板弯变形,影响测点精准度,制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件会偏移,故不可靠,且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper,在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板),且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求:(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如为高于3mm 零件,则应至少间距120mil,方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高,影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm),如在上针板,则最好不小于40mil(1.00mm),圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工,以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点,因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点,高温后已氧化,且其硬度高,所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点,虽可大幅改善,但因助焊剂或吃锡不完全的缘故,仍会出现较多的接触误判。

    标签: PCB 可测性设计 布线规则

    上传时间: 2014-01-13

    上传用户:cylnpy