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聚合物热分析是研究高分子材料在不同温度下物理化学性质变化的关键技术，广泛应用于新材料开发、质量控制及失效分析等领域。通过DSC、TGA等手段，深入解析聚合物的热稳定性、相变行为及分解机制，为电子封装材料、绝缘层设计提供科学依据。掌握这一技能，不仅能够提升个人专业素养，还能有效解决实际工程问题。探索16596份精选资源，开启您的学习之旅！

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本书以热分析动力学方程为主线,汇集了20世纪后50年国内外热分析动力学研究的最新学术成果.本书内容共分三部分:第一部分包括热分析动力学理论、方法和技术的回顾;两类动力学方程和三类温度积分式的数学推导;最概然机理函数的推断.第二部分系统地总结了近50年发展起来的用微、积分法处理热分析曲线的成果.第三部...

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热分析 动力学

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