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作为印制线路板现在及将来发展趋势之一的高密度细导线制造工艺技术，目前已进入一个研制与生产相结合的特殊阶段。一般而言，批量制造线宽／间距为6~8mil以上常规线宽的线路板，其工艺条件的控制并非十分严格，
介绍准时制造和精细制造内容。第一节 JIT 的实质，第二节 看板控制系统 ，第三节 组织准时生产的条件 ，第四节 精细 生产
· 摘要： 提出一种DSP程序保护方法,利用3DES、Geffe发生器和MD5等算法,构造一种加密体制.在DSP程序运行的同时,对其进行加密处理,让加密贯穿程序的整个运行过程,以此实现对DSP程序的保护. &...
提出一种DSP 程序保护方法，利用3DES、Geffe 发生器和MD5 等算法，构造一种加密体制。在DSP 程序运行的同时， 对其进行加密处理， 让加密贯穿程序的整个运行过程， 以此实现对DSP 程序
精密模拟微控制器FINAL_cn ADI公'司的ARM7™ 8051 12 BitI/OARM7ADuC7019ADuC7028 ADuC7128 ADuC7129 ARM7TDMI 32 bitRISC32 bitTDMI416 bit...
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB）其孔径，线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.
精密ADC 2010 内容有：单通道、8位至12位分辨率ADC：多通道、SPI和I2C接口、8位至12位分辨率ADC：并行、10位至12位：真双极性输入、12位至18位分辨率ADC. . .