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相关术语

  • 以字母顺序为索引详细解释FPC行业名词和相关术语,不可多得

    以字母顺序为索引详细解释FPC行业名词和相关术语,不可多得

    标签: FPC 字母 索引 相关术语

    上传时间: 2015-04-06

    上传用户:stvnash

  • 3G入门教科书.zip-无线技术相关术语解释等

    3G入门教科书.zip-无线技术相关术语解释等

    标签: zip 入门教 无线技术 相关术语

    上传时间: 2014-01-24

    上传用户:66666

  • 综合即时通信接口规范SIP-C基础,很多相关术语与缩略语解释

    综合即时通信接口规范SIP-C基础,很多相关术语与缩略语解释

    标签: SIP-C 即时通信 接口规范 相关术语

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:hanli8870

  • 关联规则挖掘是近年来数据挖掘研究中一个非常活跃的领域,给出了关联规则及相关术语的定义,对关联规则挖掘中的频繁模式、频繁闭模式及并行/分布式挖掘作了阐述,着重介绍了近几年来发表的一些新算法, 并对未来

    关联规则挖掘是近年来数据挖掘研究中一个非常活跃的领域,给出了关联规则及相关术语的定义,对关联规则挖掘中的频繁模式、频繁闭模式及并行/分布式挖掘作了阐述,着重介绍了近几年来发表的一些新算法, 并对未来的发展趋势进行了预测和展望。

    标签: 关联规则 数据挖掘研 定义 分布式

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:Amygdala

  • 高清电子书-高速数字电路设计-华为351页

    高清电子书-高速数字电路设计-华为351页这本书是专门为电路设计工程师写的。它主要描述了模拟电路原理在高速数字电路设计中 的分析应用。通过列举很多的实例,作者详细分析了一直困扰高速电路路设计工程师的铃流、串 扰和辐射噪音等问题。 所有的这些原理都不是新发现的,这些东西在以前时间里大家都是口头相传,或者只是写 成应用手册,这本书的作用就是把这些智慧收集起来,稍作整理。在我们大学的课程里面,这些 内容都是没有相应课程的,因此,很多应用工程师在遇到这些问题的时候觉得很迷茫,不知该如 何下手。我们这本书就叫做“黑宝书”,它告诉了大家在高速数字电路设计中遇到这些问题应该 怎么去解决,他详细分析了这些问题产生的原因和过程。 对于低速数字电路设计,这本书没有什么用,因为低速电路中,'0'、'1' 都是很干净的。 但是在高速数字电路设计中,由于信号变化很快,这时候模拟电路中分析的那些影响会产 生很大的作用,使得信号失真、变形,或者产生毛刺、串扰等,作为高速数字电路的设计者,必 须知道这些原理。这本书就详细的解释了这些现象产生的原理以及他们在电路设计中的应用。 书本中的公式和例子对于那些没有受过专业模拟电路设计训练的读者也是有用的。在线性 电路原理理论课程中只接受了第一年的培训的读者,也许能更好地掌握本书的内容。 第1章——第3章分别介绍了模拟电路术语、逻辑门高速特性和标准高速电路测量方法和技 巧等内容。这三章内容构成了本书的核心,应该包括在任何高速逻辑设计的学习中。 其余章节,第4章——第12章,每一章都讲述了一个高速逻辑设计中的专门问题,我们可以 按照自己的需要选择学习。 附录A收集了本书各部分的要点,列出了所提出的最重要的思想和概念。它可以作为我们 进行系统设计时的一个检查要点(CHECKLIST),或者碰到问题时可作为本书内容的索引。 附录B详细给出了各种上升时间测量形式背后的数学假设。它有助于把本书的结论跟相关 术语的标准及来源联系起来。 附录C是列举物理结构中的电阻、电容和电感计算的标准公式。这些公式已经在MathCad上 实现并可以从作者处获得。

    标签: 数字电路设计

    上传时间: 2022-03-20

    上传用户:wky20090436

  • LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

    本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺,主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项,在LED封装生产中至关重要,否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优,若工艺不正确或品控不严格,最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之,合格的工艺能保证LED器件的质量,改进的工艺能降低LED器件的成本,先进的工艺能提高LED器件的性能。因此,本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合,简单介绍了封装设计,封装材料、封装设备、封装过程,详细地说明了封装工艺,总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项,明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节,每个工序用什么材料,材料怎么检查怎么仓储怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步骤顺序和方法是怎样的,操作中要注意哪些事项,执行要达到什么标准,还分析了死灯的原因,介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。

    标签: led

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:zhaiyawei

  • TI DSP中的相关专业术语.TMS320 DSP PRODUCT FAMILY

    TI DSP中的相关专业术语.TMS320 DSP PRODUCT FAMILY

    标签: DSP PRODUCT FAMILY 320

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:13681659100

  • 详细介绍了POWERPCB相关的专业术语,对于初学者学习具有非常好的效果.

    详细介绍了POWERPCB相关的专业术语,对于初学者学习具有非常好的效果.

    标签: POWERPCB 详细介绍 术语 初学者

    上传时间: 2016-02-04

    上传用户:zyt

  • 软件测试知识库.非常详尽的介绍了关于软件测试的相关知识.包括名词术语,测试各类,测试用例,测试相关四大分类.chm格式.内容非常多.

    软件测试知识库.非常详尽的介绍了关于软件测试的相关知识.包括名词术语,测试各类,测试用例,测试相关四大分类.chm格式.内容非常多.

    标签: 测试 chm 软件测试 知识库

    上传时间: 2014-01-21

    上传用户:冇尾飞铊

  • GB-T17213.1-1998-工业过程控制阀-第部分控制阀术语和总则.pdf

    专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T17213.1-1998-工业过程控制阀-第部分控制阀术语和总则.pdf

    标签: 17213.1 GB-T 1998

    上传时间: 2013-06-04

    上传用户:trepb001