散热片计算设计
用于设计半导体元器件所产生的热量需要的散热片的尺寸,对大功率器件很实用...
用于设计半导体元器件所产生的热量需要的散热片的尺寸,对大功率器件很实用...
本文运用APDL(Ansys Parameter Design Language)语言,在ANSYS 开发环境中对平板式散热片进行结构优化设计,并给出实例验证本文提出的方法。关键词 散...
本设计采用STM32F103单片机为主控芯片,采用数字型温度传感器DS18B20为温度检测器,采用3.5寸触摸液晶屏显示温度变化曲线以及PID相关参数设置,采用半导体制冷片对散热片加热,散热风扇对散热片散热,系统会根据所设参数控制半导体制冷片和散热风扇的运作。...
LM2575系列开关稳压集成电路是美国国家半导 体公司生产的1A集成稳压电路,它内部集成了一 个固定的振荡器,只须极少外围器件便可构成一种 高效的稳压电路,可大大减小散热片的体积,而在大 多数情况下不需散热片;内部有完善的保护电路,包 括电流限制及热关断电路等;芯片可提供外部控制 引脚。...
LM2575系列开关稳压集成电路是美国国家半导体公司生产的1A集成稳压电路,它内部集成了一个固定的振荡器, 只须极少外围器件便可构成一种高效的稳压电路,可大大减小散热片的体积,而在大多数情况下不需散热片;内部有完善的保护电路,包括电流限制及热关断电路 等;芯片可提供外部控制引脚。是传统三端式稳压集成...