lvds技术说明
lvds技术说明,里面有详细的关于lvds的介绍!...
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LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。...
Mifare1技术说明...
iphone手机开发技术说明,是不错的一个资料,来自书本上带的源码...
USB3.0技术说明 USB 3.0也称为SuperSpeed USB,USB 3.0是最新的USB规范,它的传输速度能达到5Gbps.提供高达600MB/S的带宽,并且可以向下兼容1.0版和2.0版...