技术说明
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2026-01-07
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USB3.0技术说明
USB3.0技术说明 USB 3.0也称为SuperSpeed USB,USB 3.0是最新的USB规范,它的传输速度能达到5Gbps.提供高达600MB/S的带宽,并且可以向下兼容1....
2022-08-14
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芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的...
2022-07-05
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