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LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。...

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芯片衬底

USB3.0技术说明       USB 3.0也称为SuperSpeed USB，USB 3.0是最新的USB规范，它的传输速度能达到5Gbps.提供高达600MB/S的带宽，并且可以向下兼容1.0版和2.0版...

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usb3.0
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