多晶硅还原炉自动调功器硬件系统
一种多晶硅还原炉自动调功器硬件系统设计与实现...
一种多晶硅还原炉自动调功器硬件系统设计与实现...
用微波光电导衰减仪(μ2PCD) 研究了不同温度和时间的恒温和变温磷吸杂处理对铸造多晶硅片电学性能的影响。实验发现: 变温吸杂明显优于恒温吸杂,特别是对原生高质量多晶硅; 其优化的变温磷吸杂工艺为10...
分析了-玻璃静电键合机制,讨论看键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力,针对多晶硅压力传感器设计研制了一套装置,给出了其工作机制和键合电流-时间(I=t)关...
表面微机械微小量程压力传感器采用多晶硅薄膜等有内应力的敏感膜片时,应力往往会使膜片的力学灵敏度大大下降,无法满足微量程测量的要求。波纹膜片可以消除或减小应力来提高灵敏度,但是其波纹结构本身又会...
建立了光激、光拾自谐振多晶硅微机械传感器的多层膜系模型, 利用该模型对传感器的光学特性进行了理论分析, 并对传感器谐振微梁厚度和空腔高度进行了优化1关键词 自谐振; 菲涅耳系数矩阵; 光电激励...