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外部环境

  • 在单片机与外部环境通信的时候

    在单片机与外部环境通信的时候,就需要有一种转换器来把模拟信号变为数字信号,以便能够输送给单片机进行处理。而单片机送出的控制信号,也必须经过变换器变成模拟信号,才能为控制电路所接受。这种变换器就称为数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器。

    标签: 单片机 外部环境 通信

    上传时间: 2013-08-06

    上传用户:ydd3625

  • 外部环境中检测亮度

    外部环境中检测亮度,温湿度,其中带232及485控制

    标签: 外部环境 亮度 检测

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:shanml

  • 在单片机与外部环境通信的时候

    在单片机与外部环境通信的时候,就需要有一种转换器来把模拟信号变为数字信号,以便能够输送给单片机进行处理。而单片机送出的控制信号,也必须经过变换器变成模拟信号,才能为控制电路所接受。这种变换器就称为数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器。

    标签: 单片机 外部环境 通信

    上传时间: 2017-08-16

    上传用户:爱死爱死

  • TDSCDMA频点拉远系统的FPGA设计与实现.rar

    随着TD—SCDMA技术的不断发展,TD—SCDMA系统产品也逐步成熟并随之完善。产品家族日益丰富,室内型宏基站、室外型宏基站、分布式基站(BBU+RRU)、微基站等系列化基站产品逐步问世,可以满足不同场景的建网需求。而分布式基站(BBU+RRU)越来越多地受到业界的关注和重视。 本文主要从TD—SCDMA频点拉远系统(RRU)和软件无线电技术的发展入手,重点研究TD—SCDMA频点拉远系统的FPGA设计与实现。TD—SCDMA通信系统通过灵活分配不同的上下行时隙,实现业务的不对称性,但是多路数字中频所构成的系统成本高和控制的复杂性,以及TDD双工模式下,系统的峰均比随时隙数增加而增加,对整个频点拉远系统的前端放大器线性输入提出了很高的要求。TD—SCDMA系统使用软件无线电平台,一方面软件算法可以有效保证时隙分配的准确性,保证对前端控制器的开关控制,以及对上下行功率读取计算和子帧的灵活提取,另一方面灵活的DUC/CFR算法可以有效的提高频带利用率和抗干扰能力,有效的控制TDD系统的峰均比,有效降低系统对前端放大器线性输出能力的要求。 本文主要研究软件无线电中DUC和CFR的关键技术以及FPGA实现,DUC主要由3倍FIR内插成型滤波器、2倍插值补偿滤波器以及5级CIC滤波器级联组成;而CFR主要采用类似基带削峰的加窗滤波的中频削峰算法,可以降低相邻信道的溢出,更有效的降低CF值。将DUC/CFR以单片FPGA实现,能很好提高RRU性能,减少其硬件结构,降低成本,降低功耗,增加外部环境的稳定性。

    标签: TDSCDMA FPGA 频点

    上传时间: 2013-07-20

    上传用户:rishian

  • 基于ARMDSP的双足机器人导航控制系统的研究

    双足机器人是一个多自由度、多变量、非线性的复杂动力学系统。其控制平台的研究往往涉及嵌入式技术、传感器技术、步态规划、路径导航、人工智能、自动化控制等多种理论与技术,体现了信息科学和人工智能技术的最新成果,应用领域广大,具有重要的研究价值。其中,双足机器人导航控制系统是双足机器人控制平台研究中的重点和难点,将在自动驾驶、未知区域的探索、危险环境作业、核电站的维护等领域中发挥极大的作用。 本文以双足机器人导航控制系统的设计为研究背景,结合嵌入式系统开发的关键技术,主要论述了两个核心内容:一是双足机器人导航决策系统的设计。该系统是基于一种新式的ARM&DSP主从控制模式下的设计。该设计借助内外传感器系统的反馈,通过对多传感器信息的融合与处理,在导航决策算法的作用下,实现双足机器人在未知环境下平滑的自主导航。二是为增强双足机器人导航的人机交互性和控制系统对突发事件的处理能力,在基于MiniGUI的系统平台上设计了双足机器人的导航控制系统界面。论文的主要内容包括: 首先,设计了双足机器人的本体模型,并对双足机器人的步态规划做了理论研究,为步态控制获得理论上的支持。 然后,就双足机器人导航控制平台的搭建做了详细的介绍,并着重对主从控制器间通讯的CAN接口做了详细的设计。 接着,从两个层面设计了导航决策系统,一是根据内部传感器得到的关节信息,比对决策层中的步态规划算法,对关节的运动进行实时的补偿和调整,实现各关节动作的协调,得到标准的步态,保证每一步的稳定和准确。二是对外部传感器获得的外界环境信息进行处理,构建出供决策层使用的外部环境模型,之后在基于模糊神经网络的导航算法的指引下,实现双足机器人对外界环境做出合理、平滑的响应。 最后,介绍了导航控制界面的设计与实现。重点介绍了MiniGUI开发平台的搭建、基于MiniGUI的界面程序的设计以及程序在开发板上的移植,实现了控制界面在双足机器人导航上的应用。

    标签: ARMDSP 双足机器人 导航控制系统

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:527098476

  • TDSCDMA频点拉远系统的FPGA设计与实现

    随着TD—SCDMA技术的不断发展,TD—SCDMA系统产品也逐步成熟并随之完善。产品家族日益丰富,室内型宏基站、室外型宏基站、分布式基站(BBU+RRU)、微基站等系列化基站产品逐步问世,可以满足不同场景的建网需求。而分布式基站(BBU+RRU)越来越多地受到业界的关注和重视。 本文主要从TD—SCDMA频点拉远系统(RRU)和软件无线电技术的发展入手,重点研究TD—SCDMA频点拉远系统的FPGA设计与实现。TD—SCDMA通信系统通过灵活分配不同的上下行时隙,实现业务的不对称性,但是多路数字中频所构成的系统成本高和控制的复杂性,以及TDD双工模式下,系统的峰均比随时隙数增加而增加,对整个频点拉远系统的前端放大器线性输入提出了很高的要求。TD—SCDMA系统使用软件无线电平台,一方面软件算法可以有效保证时隙分配的准确性,保证对前端控制器的开关控制,以及对上下行功率读取计算和子帧的灵活提取,另一方面灵活的DUC/CFR算法可以有效的提高频带利用率和抗干扰能力,有效的控制TDD系统的峰均比,有效降低系统对前端放大器线性输出能力的要求。 本文主要研究软件无线电中DUC和CFR的关键技术以及FPGA实现,DUC主要由3倍FIR内插成型滤波器、2倍插值补偿滤波器以及5级CIC滤波器级联组成;而CFR主要采用类似基带削峰的加窗滤波的中频削峰算法,可以降低相邻信道的溢出,更有效的降低CF值。将DUC/CFR以单片FPGA实现,能很好提高RRU性能,减少其硬件结构,降低成本,降低功耗,增加外部环境的稳定性。

    标签: TDSCDMA FPGA 频点

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:18752787361

  • 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

    文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。

    标签: PCB 高频 基材 介电常数

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:哈哈hah

  • 模拟接口

    8.1  模拟接口概述单片机的外部设备不一定都是数字式的,也经常会和模拟式的设备连接。     例如单片机来控制温度、压力时,温度和压力都是连续变化的,都是模拟量,在单片机与外部环境通信的时候,就需要有一种转换器来把模拟信号变为数字信号,以便能够输送给单片机进行处理。而单片机送出的控制信号,也必须经过变换器变成模拟信号,才能为控制电路所接受。这种变换器就称为数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器。CPU与模拟外设之间的接口电路称为模拟接口。在这一章里将介绍单片机与 A/D及D/A转换器接口,以及有关的应用。  8.2  DAC及其接口一、DAC介绍:1.DAC结构:DAC芯片上集成有D/A转换电路和辅助电路。2.DAC的参数:描述D/A转换器性能的参数很多,主要有以下几个:分辨率(Resolution) 偏移误差(OffsetError)  线性度(Linearity) 精度(Accuracy) 转换速度(ConvemionRate) 温度灵敏度(TemperatureSensitivity) 二、典型DAC芯片及其接口一、DAC介绍:1.DAC结构:DAC芯片上集成有D/A转换电路和辅助电路。2.DAC的参数:描述D/A转换器性能的参数很多,主要有以下几个:分辨率(Resolution) 偏移误差(OffsetError)  线性度(Linearity) 精度(Accuracy) 转换速度(ConvemionRate) 温度灵敏度(TemperatureSensitivity)  8.3  ADC及其接口DAC 0832的结构DAC 0832的引脚DAC 0832的接口DAC 0832的应用DAC0832是CMOS工艺,双列直插式20引脚。① VCC电源可以在5-15V内变化。典型使用时用15V电源。② AGND为模拟量地线,DGND为数字量地线,使用时,这两个接地端应始终连在一起。③ 参考电压VREF接外部的标准电源,VREF一般可在+10V到—10V范围内选用。

    标签: 模拟接口

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:ukuk

  • 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

    文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。

    标签: PCB 高频 基材 介电常数

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:royzhangsz

  • 网上电脑销售

    网上电脑销售,外部环境设计,数据库设计,门户网站设计。

    标签: 上电 销售

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:lnnn30