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复合半导体,作为现代电子技术的基石之一,以其独特的物理特性和卓越性能,在高速通信、光电子器件及微波集成电路等领域展现出无可比拟的优势。从砷化镓到氮化镓,每一种材料都承载着推动科技进步的力量。探索我们的909份精选资源,深入了解其制造工艺、特性分析及最新应用案例,助您在射频放大器设计、LED照明解决方案等方面取得突破性进展。加入我们,共同开启一段充满创新与挑战的技术之旅!

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半导体物理学 刘恩科 第六版本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;pn结;金属和半导体的接触;半导体表面及MIS结构;半导体异质结构;半导体的光、热...

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