混沌易碎水印的图象可靠性研究.有兴趣的可以看一下
上传时间： 2013-12-31
上传用户：彭玖华
包含全套软件工程文档,包括操作手册,测试分析报告,测试计划,概要设计说明书,开发进度月报,可靠性研究报告,模块开发卷宗,软件需求说明书,数据库设计说明书,数据要求说明书,文件给制实施规定的实例,详细设计说明书,项目开发计划项目开发总结报告,用户手册等
上传时间： 2016-07-23
上传用户：ukuk
流媒体 p2p流可靠性研究 会议论文 清华大学课程指定阅读文献
上传时间： 2013-12-21
上传用户：caozhizhi
基于Petri网的构件软件系统可靠性研究
上传时间： 2013-11-26
上传用户：zxc23456789
该文档为大功率半导体激光器的可靠性研究.讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
上传时间： 2022-01-29
上传用户：kingwide
该论文将传统的可靠性理论和前人在电子元器件和电机方面可靠性的研究成果应用于航天电机的可靠性研究中,并由现场使用和试验数据总结分析了航天电机的故障模型,了航天电机的可靠性薄弱环节模型为驱动控制电路、轴承和绕组绝缘组成和串联可靠性模型,寿命分布服从指数分布与威布尔分布组成而成的复合型分布.根据航天电机的可靠性模型,结合应力分析,给出了航天电机可靠性预计和可靠性分配的方法.并给出了改进航天电机可靠性的一些措施.对航天电机的可靠性试验进行了研究,并将种种应力对航天电机可靠性各薄弱环节的影响具体应用于航天电机的加速寿命试验,得到相应的加速寿命因子,并给出了航天电机加速寿命试验,得到相应的加速寿命因子,并给出了航天电机的加速寿命试验方案开发了航天电机寿命试验台,以自动进行航天电机的寿命试验.
上传时间： 2013-07-29
上传用户：aysyzxzm
随着环境污染和能源短缺问题的日趋严重，寻找一种储备大、无污染的新能源已经上升到世界各国的议事日程。太阳能作为当今最理想环保的能源之一，已经得到了人类越来越广泛的应用。本文以光伏（Photovoltaic—PV）并网发电系统为研究对象，以最大限度利用太阳能、无污染回馈电网为主要目标，开展了光伏并网发电系统的理论研究和仿真，具有重要的现实意义。光伏并网逆变器是光伏并网发电系统中必不可少的设备之一，其效率的高低、可靠性的好坏将直接影响整个光伏发电系统的性能和投资。本文主要研究适用于并网型光伏发电系统的逆变器。 本文以一个完整的光伏并网发电系统为研究对象，重点对单相光伏并网系统进行了全面的分析，并从并网系统的主电路拓扑、控制策略、孤岛效应以及系统的可靠性分析几个方面做了详细的分析和仿真实验。 首先，介绍了国内外光伏并网发电产业的现状，并对光伏并网发电系统的组成结构、优缺点、发展趋势及光伏并网发电系统对逆变器的要求做了简单介绍，对光伏并网发电系统建立了总体认识。 其次，讨论研究了逆变器主电路的拓扑形式，并根据实际情况，选择了无变压器的两级结构，即前级DC/DC变换器和后级DC/AC逆变器，两部分通过DClink连接。前级的DC/DC模块采用Boost拓扑结构，后级的DC/AC逆变器采用逆变全桥实现逆变，向电网输送功率。讨论确定了逆变器输出电流的控制方式，并最终确定了光伏并网发电系统的总体方案。高性能的数字信号处理器芯片（Digital Signal Processor—DSP）的出现，使得一些先进的控制策略应用于光伏并网的控制成为可能。本文以TI公司的数字信号处理器芯片TMS320F2812为核心，设计了控制电路并给出了驱动电路、保护电路的设计以及系统的电磁兼容设计思想。应用MATLAB/Simulink中的工具箱搭建了整个电路模型，进行了仿真实验研究。 再次，我们已经知道孤岛效应问题关系到光伏并网发电系统的安全问题。本文分析了孤岛效应产生的原因、对电网的危害和目前各种常用的被动和主动及外部孤岛效应的检测方法。根据本文涉及的光伏并网发电系统的特点，采用了电压前馈正反馈检测孤岛的方法，然后详细介绍了该方法的原理和实现过程， 并给出了逆变器的反孤岛效应模型和仿真实验结果。仿真结果证明，该方法是可行的，并且达到了IEEE Std．2000—929标准的规定。 光伏系统的可靠性研究对整个系统的经济运行乃至投资决策产生了重要影响。本论文以光伏并网发电系统的基本组成为线索，对各部分进行可靠性分析，对满足一定可靠性水平的光伏并网发电系统进行分析，从而对其的推广使用起到了理论指导作用。 关键词：光伏并网发电系统；逆变器；孤岛效应；DSP；可靠性分析
上传时间： 2013-04-24
上传用户：daoxiang126
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
据RS485总线网络结构和网络现场环境特点，分析了影响RS485总线网络系统通信可靠性的因素，提出了有效的保证通信可靠性的硬件措施。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：xcsx1945
随着电子信息技术的发展和国际国内成品油零售市场的激烈竞争，中国石油的成品油零售必须实行IC卡加油和信息化管理，从而实现“一卡在手、全国加油”。 本项目在原有基于ARM处理器的加油POS机基础上进行非接触CP[J卡读卡改造，深入研究了非接触卡的原理以及卡片操作系统(COS)，尤其是非接触卡相对于接触卡的先进性和可靠性；在加油POS机上进行非接触CPU卡读卡模块改造，成功的实现了接触卡接口协议和非接触卡接口协议的软硬件转换，一定程度上降低了新设备研发的成本并符合中石油的项目进度要求。该项目的试点成功为中石油在全国范围内实现所有的加油设备进行非接触卡改造积累了技术基础及工程实施的经验。通过非接触卡读卡的可靠性研究，为非接触CPU卡在石油行业的广泛应用奠定了很好的基础，同时为公司争取更多的设备改造项目赢得了诸多的积累和支持。
上传时间： 2013-07-03
上传用户：希酱大魔王
