基于平均法的断续模式下buck,boost,buck_boost型DC/DC功率级建模步骤，包括电压模和峰值电流模
标签： buck_boost boost buck DC
上传时间： 2013-12-12
上传用户：ls530720646
基于平均法的连续模式下DC/DC功率级建模步骤，包括电压模和峰值电流模
上传时间： 2014-01-10
上传用户：dancnc
Buck-Boost级稳态分析，Buck-Boost功率级小信号模型，Buck-Boost功率级的变型
标签： BUCK-BOOST 开关 功率级 电源
上传时间： 2017-12-04
上传用户：小蒋1204
电子管功率级设计.pdf电子管功率级设计.pdf
标签： 电子管
上传时间： 2022-01-17
上传用户：zhaiyawei
ti官方开发的开关电源功率级设计器，可以帮助工程师更快选取开关电源的拓扑，也有助于加深转换器中电压和电流的理解。不论是Buck、Boost，反激、半桥、全桥、温伯格，软件都有涵盖。包含一份软件使用说明
标签： 开关电源
上传时间： 2022-06-04
上传用户：hao123
本书共分为以下十二个单元，这些单元将专门介绍常用的DC/DC功率变换器拓扑，并给出目前在产品中用得最多的那些DC/DC功率变换器的工程设计指南。第一单元 DC-DC功率变换技术概论第二单元 基本DC-DC变换器 第三单元 隔离Buck变换器#1第四单元 隔离Buck变换器#2第五单元 隔离Buck变换器#3第六单元 隔离Boost变换器第七单元 隔离Buckboost变换器#1第八单元 隔离Buckboost变换器#2第九单元 其它DC-DC变换器第十单元 正激变换器的工程设计指南第十一单元 反激变换器的工程设计指南
标签： 开关电源
上传时间： 2021-12-09
上传用户：tigerwxf1
射频功率放大器在雷达、无线通信、导航、卫星通讯、电子对抗设备等系统中有着广泛的应用，是现代无线通信的关键设备.与传统的行被放大器相比，射频固态功率放大器具有体积小、动态范围大、功耗低、寿命长等一系列优点；由于射频功率放大器在军事和个人通信系统中的地位非常重要，使得功率放大器的研制变得十分重要，因此对该课题的研究具有非常重要的意义.设计射频集成功率放大器的常见工艺有GaAs，SiGe BiCMOS和CMOS等.GaAs工艺具有较好的射频特性和输出功率能力，但其价格昂贵，工艺一致性差；CMOS工艺的功率输出能力不大，很难应用于高输出功率的场合；而SiGe BiCMOS工艺的性能介于GaAS和CMOS工艺之间，价格相对低廉并和CMOS电路兼容，非常适合于中功率应用场合.本文介绍了应用与无线局域网和Ka波段的射频集成功率放大器的设计和实现，分别使用了CMOS，SiGe BiCMOS，GaAs三种工艺.（1）由SMIC 0.18um CMOS工艺实现的放大器工作频率为2.4GHz，采用了两级共源共栅电路结构，在5V电源电压下仿真结果为小信号增益22dB左右，1dB压缩点处输出功率为20dBm左右且功率附加教率PAE大于15%，最大饱和输出功率大于24dBm且PAE大于20%，芯片面积为1.4mm*0.96mm；（2）由IBM SPAE 0.35um SiGe BiCMOS工艺实现的功率放大器工作频率为5.25GHz，分为前置推动级和末级功率级，电源电压为3.3V，仿真结果为小信号增益28dB左右，1dB压缩点处输出功率大于26dBm，功率附加效率大于15%，最大饱和输出功率为29.5dBm，芯片面积为1.56mm"1.2mm；（3）由WIN 0.15um GaAs工艺实现的功率放大器工作频率为27-32GHz，使用了三级功率放大器结构，在电源电压为5V下仿真结果为1dB压缩点的输出功率Pras 26dBm，增益在20dB以上，最大饱和输出功率为29.9dBm且PAE大于25%，芯片面积为2.76mm"1.15mm.论文按照电路设计、仿真、版图设计、流片和芯片测试的顺序详细介绍了功率放大器芯片的设计过程，对三种工艺实现的功率放大器进行了对比，并通过各自的仿真结果对出现的问题进行了详尽的分析。
上传时间： 2022-06-20
上传用户：shjgzh
开关电源
上传时间： 2013-10-28
上传用户：木子叶1
文中对BUCK型DC_DC变换器进行了系统建模。为了得到包含平均电流调节开关控制方式的双环控制系统的简化模型，提出了一种电流环闭环传递函数的近似函数，并分别对电流控制器，电流补偿网络和功率级进行了建模，采用Mathcad进行仿真，得到系统相位裕度达到54°的结果。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：lunshaomo
校准终测的基本原理 13.1.1校准 、终测的目的 现在生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此组合的手机就必然存在着差异,但这差异是在一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是，我们现在生产线上的校准终测测试程序都是将这两个部分合并（除了DA8和EMP平台）。
上传时间： 2014-12-07
上传用户：dengzb84
