该程序能对任意结构的介质的光学特性进行计算,有输入提示,是exe文件
上传时间： 2013-12-26
上传用户：懒龙1988
LED主要参数与特性 LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：I-V特性、C-V特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。本文将为你详细介绍。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：17826829386
摘要：发光二极管（LED）技术的快速发展使其在照明工程中的应用越来越广泛。针对LED 照明的特点和光学特性参数，从驱动电路入手，设计了一款照明灯实用LED 驱动电路，并将理论分析结果与LED 驱动电路的实际测量结果进行了对比，对比结果表明，该驱动电路具有实用性，既能满足照明工程的功能性要求，又能够实现最大限度的节能。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：klin3139
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
0V5640完整数据手册，光学特性，寄存器一览
标签： ov5640
上传时间： 2022-07-19
上传用户：
光学简介,本文介绍了光学的一般特性及发展历史,没有解压密码
上传时间： 2014-01-12
上传用户：chenjjer
光纤陀螺仪的光学器件偏振特性测试方法研究，惯性导航与光器件方面可用
上传时间： 2015-07-10
上传用户：xauthu
光学双稳特性曲线 调制作用:It=Ii*T(phi) 反馈作用:phi=phi_0+K*It 得透射率T(phi)与相移phi的反馈关系是 T(phi)=[phi-phi_0]/[K*Ii] 式中phi_0为初始相移 对于多干涉(F-P干涉)有: T(phi)=1/[1+F*(sin(phi/2))^2]
上传时间： 2013-12-16
上传用户：lifangyuan12
演示了光学滤波特性，是学习信息光学的好例子
上传时间： 2013-12-18
上传用户：sammi
光具有波动性和粒子性，但在应用光学的范围内，光是作为波动来讲的，它具有波动的一切特性，比如波长、频率、以及传播速度等。(光波的传播速度ν=c/n)
上传时间： 2013-11-05
上传用户：change0329
