串行外围接口SPI的数据输入程序
上传时间： 2014-12-01
上传用户：zhuimenghuadie
f2812的串行外围接口SPI的程序，可以运行的，可以供初学者参考
上传时间： 2016-04-19
上传用户：caixiaoxu26
s3c2440a资料SPI（串行外围设备接口）
上传时间： 2014-06-22
上传用户：lingfei
通用串行总线(USB)是一种新兴的计算机外围串行通信接口标准，与常用的计算机接口(如串口、并口等)相比，通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)具有热插拔、即插即用、数据传输可靠、扩展方便、低成本等优点。从问世以来，它得到了广泛的应用，一方面已成为当前计算机必备的接口之一，同时也被广泛地应用于嵌入式系统设计中。 从1994年USB 0．7出现开始，USB实施者论坛(Implementation Forum)先后定义了USB 0．8、0．9、1．0、1．1、2．0以及USB OTG等规范，以及各种不同的设备类规范。其中USB1．1规范目前正逐步广泛应用，而USB2．0和USBOTG作为USB协议的更新和扩展，也将使USB占领更广的外设
上传时间： 2016-02-17
上传用户：王小奇
ADμC812的串行外设接口（SPI）及其应用摘要：ADμC812是一种新型的集成12位数据采集系统。它的串行外设接口SPI（serial peripheral interface）可进行主机和多片从外围器件的信息传递，即主机对从机的控制及从机向主机提供各种信息等，从而实现系统之间的各种控制和操作。
标签： C812 peripheral SPI interface
上传时间： 2016-12-08
上传用户：tzl1975
AVR单片机SPI的串行ADC接口的设计 SPI（SerialPeripheralInterface---串行外设接口）总线系统是一种同步串行外设接口，允许MCU与各种外围设备以串行方式进行通信、数据交换，广泛应用于各种工业控制领域。 MAX187用采样／保持电路和逐位比较寄存器将输入的模拟信号转换为12位的数字信号，其采样／保持电路不需要外接电容。MAX187有2种操作模式：正常模式和休眠模式，将置为低电平进入休眠模式，这时的电流消耗降到10μA以下。置为高电平或悬空进入正常操作模式。
标签： SerialPeripheralInterface SPI AVR ADC
上传时间： 2017-04-04
上传用户：zsjzc
国家863项目“飞行控制计算机系统FC通信卡研制”的任务是研究设计符合CPCI总线标准的FC通信卡。本课题是这个项目的进一步引伸，用于设计SCI串行通信接口，以实现环上多计算机系统间的高速串行通信。 本文以此项目为背景，对基于FPGA的SCI串行通信接口进行研究与实现。论文先概述SCI协议，接着对SCI串行通信接口的两个模块：SCI节点模型模块和CPCI总线接口模块的功能和实现进行了详细的论述。 SCI节模型包含Aurora收发模块、中断进程、旁路FIFO、接受和发送存储器、地址解码、MUX。在SCI节点模型的实现上，利用FPGA内嵌的RocketIO高速串行收发器实现主机之间的高速串行通信，并利用Aurora IP核实现了Aurora链路层协议；设计一个同步FIFO实现旁路FIFO；利用FPGA上的块RAM实现发送和接收存储器；中断进程、地址解码和多路复合分别在控制逻辑中实现。 CPCI总线接口包括PCI核、PCI核的配置模块以及用户逻辑三个部分。本课题中，采用FPGA+PCI软核的方法来实现CPCI总线接口。PCI核作为PCI总线与用户逻辑之间的桥梁：PCI核的配置模块负责对PCI核进行配置，得到用户需要的PCI核；用户逻辑模块负责实现整个通信接口具体的内部逻辑功能；并引入中断机制来提高SCI通信接口与主机之间数据交换的速率。 设计选用硬件描述语言VerilogHDL和VHDL，在开发工具Xilinx ISE7.1中完成整个系统的设计、综合、布局布线，利用Modelsim进行功能及时序仿真，使用DriverWorks为SCI串行通信接口编写WinXP下的驱动程序，用VC++6.0编写相应的测试应用程序。最后，将FPGA设计下载到FC通信卡中运行，并利用ISE内嵌的ChipScope Pro虚拟逻辑分析仪对设计进行验证，运行结果正常。 文章最后分析传输性能上的原因，指出工作中的不足之处和需要进一步完善的地方。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：竺羽翎2222
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少，而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中，包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议，它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术，每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用，如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在，高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps，甚至超过10Gbps。AdvancedTCA（先进电信计算架构）正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）开发，其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构，使它们能被方便而迅速地集成，满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构，支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性，满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器，提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器，为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口，该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析，详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析， 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具，可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。
上传时间： 2013-05-29
上传用户：frank1234
本应用指南讲述 Spartan-3E 系列中的串行外设接口 (SPI) 配置模式。SPI 配置模式拓宽了SpartanTM-3E 设计人员可以使用的配置解决方案。SPI Flash 存储器件引脚少、封装外形小而且货源广泛。本指南讨论用 SPI Flash 存储器件配置 Spartan-3E FPGA 所需的连接
上传时间： 2013-08-08
上传用户：helmos
杜晓斌和陈兴文-FPGA和单片机串行通信接口的实现一文提出了FPGA与单片机实现数据串行通信的解决方案。在通信过程中完全遵守RS232 协议，给出了发送模块的vhdl源代码。\r\n
上传时间： 2013-08-15
上传用户：cylnpy
