wafer
共 16 篇文章
wafer 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 16 篇文章，持续更新中。
M14C32串行EEPROM管芯简介
PRODUCT M14C32<BR>n WAFER SIZE 152 mm (6 inches)<BR>n DIE IDENTIFICATION M14C32KA_R<BR>n DIE SIZE (X
M14C04 串行EEPROM管芯简介
PRODUCT M14C04<BR>n WAFER SIZE 152 mm (6 inches)<BR>n DIE IDENTIFICATION M14C04KA_R<BR>n DIE SIZE (X
M14C16串行EEPROM管芯简介
PRODUCT M14C16<BR>n WAFER SIZE 152 mm (6 inches)<BR>n DIE IDENTIFICATION M14C16KA_R<BR>n DIE SIZE (X
书籍-FPGA开发全攻略_上册
<p>书籍-FPGA开发全攻略_上册</p><p><br/></p><p>第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？ 作者：张国斌、田耘 2008 年年初，某著名嵌入式系统 IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其 产品，举行了 ASIC/FPGA 基础专场培训．由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图和 LAYOUT，同时 因 ASIC/FPGA 都是典
基于STM8单片机激光控制器的设计
<p>GPP二极管的广泛应用和激光切割技术的发展,促使采用激光划片机切割GPP二极管芯片成为最佳加工方式。提出一种激光划片设备中激光控制器的设计,该控制器采用STM8系列单片机设计实现;该控制器功能强大,运行稳定可靠,很好地保证了激光划片设备的正常运行。</p><p>With the wide use of GPP diodes and the development of laser cutti
Silicon Wafer Processing
To provide an overview for manufacturing systems students of the steps and processes required to make
integrated circuits from blank silicon wafers.
FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页
<p>FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页</p><p><br/></p><p>第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？</p><p>作者：张国斌、田耘</p><p>2008 年年初，某著名嵌入式系统IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其</p><p>产品，举行了ASIC/FPGA 基础专场培训．由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图
Introduction to RF Power Amplifier Design
Radio frequency (RF) power amplifiers are used in everyday life for many applica-<br />
tions including cellular phones, magnetic resonance imaging, semiconductor wafer<br />
processing for chip manuf
连接器规格图资料
连接器规格图连接器规格图资料中包含板对板排针排母 插座 WAFER 简牛 插针 PIN针 弯针等明细规格书资料
JST PHD wafer规格书
JST PHD wafer,有配套的端子胶壳针座
WAFER工控主板
WAFER-945GSE2工控主板文档。
VIP专区-单片机源代码精选合集系列（9）
<b>eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 9</b><br/><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. STC12C5A60S2单片机(去水印+解锁版)(1).pdf<br/>2. PCI、STC、51单片机型号命名规则.rar<br/>3. LY6206线性稳压芯片LDO原文资料.PDF<br/>4. 浮点除法运算及其在单片机上的实现.pd
晶片wafer 平面工艺详细介绍
晶片wafer 平面工艺详细介绍
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
<div>
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit board (PCB) layout can become more complex and
设计技术问答：单片机应用编程技巧
Q1：请介绍一下MCU的测试方法。<BR>A1：MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。<BR>所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，以HOLTEK产品为例最主要的几项如下：<BR>......
PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
<div>
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit board (PCB) layout can become more complex and