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usb3.0 SMT图纸

  • photoshop 7.0 中文版基础工具

    photoshop 7.0 实用基础工具,详细讲解了ps中有关工具的使用方法和使用范围,对于新学者有较大的帮助。

    标签: photoshop 7.0

    上传时间: 2013-05-31

    上传用户:zhf1234

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • protel鼠标增强工具2.0

    protel鼠标增强工具2.0 修正了一些补丁

    标签: protel 2.0 鼠标

    上传时间: 2013-06-28

    上传用户:527098476

  • IPMI规范2.0

    IPMIv2.0规范,相关软硬件人员的参考资料。

    标签: IPMI 2.0

    上传时间: 2013-06-23

    上传用户:xzt

  • wince5.0升级包0

    "目前WinCE5.0的开发工具主要有以下几种:Platform Builder5.0、EVC4.0+SP4、Visual Studio2005。其中Platform Builder主要用于定制WinCE操作系统,它也可以用来编写驱动程序和应用程序。EVC顾名思义就是嵌入式版的VC,它主要用来开发应用程序,当然也可用来编写驱动程序。Visual Studio2005是微软的集大成开发工具。它能用来定制WinCE6.0的操作系统,也可以用来开发应用和驱动程序。"

    标签: wince 5.0

    上传时间: 2013-07-28

    上传用户:gengxiaochao

  • Platform Builder 5.0/6.00

    Platform Builder 6.0 是以VS2005的插件形式安装集成的。 Platform Builder正版是需要向微软或者其代理机构购买的,官方只有评估版本的下载。

    标签: Platform Builder 6.00 5.0

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:greenmile

  • Multisim11.0加破解及汉化补丁

    Multisim11.0加破解及汉化补丁

    标签: Multisim 11.0 破解 汉化

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:franktu

  • 基于FPGA和USB 2.0的视频图像采集系统

    基于FPGA和USB 2.0的视频图像采集系统的设计

    标签: FPGA 2.0 USB 视频图像

    上传时间: 2013-06-09

    上传用户:csgcd001

  • Multisim_11.0注册机

    Multisim_11.0注册机.赚点分不容易。

    标签: Multisim 11.0 注册机

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:squershop

  • Altium Designer10.0破解文件

    Altium.Designer.v10.0 破解文件 经亲自测试管用 欢迎下载

    标签: Designer Altium 10.0 破解文件

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:小枫残月