tsop
共 13 篇文章
tsop 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 13 篇文章，持续更新中。
HM62256B Series
The Hitachi HM62256B Series is a CMOS static RAM organized 32,768-word ´ 8-bit. It realizes higher
performance and low power consumption by employing 0.8 mm Hi-CMOS process technology. The
device, p
PCB封装库
BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库
QFN封装的PCB焊盘和网板设计
<p>QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露</p><p><br/></p><p>焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN</p><p><br/></p><p>封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的</p><p><br/></p><p>导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越
Altium Designer BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库
<p>BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库</p><p>适用于Altium Designer14，14以下版本未测试，下载者可以自行测试是否可用<br/></p>
TSOP叠层芯片封装的研究
<p>叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。</p><p>TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封
ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559
<p>ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559个封装，均是项目中用到的器件，可以做为你的设计参考。</p><p><br/></p><p></p><p>PCB Library : Miscellaneous Devices LC.PcbLib</p><p>Date : 2020/12/2
基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明 DR
<p>基于FPGA设计的sdram读写测试实验Verilog逻辑源码Quartus工程文件+文档说明，DRAM选用海力士公司的 HY57V2562 型号,容量为的 256Mbit,采用了 54 引脚的</p><p>TSOP 封装, 数据宽度都为 16 位, 工作电压为 3.3V,并丏采用同步接口方式所有的信号都是时钟信号。FPGA型号Cyclone4E系列中的EP4CE6F17C8，Quartus
STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）
<p><img src="/uploads/pic/56/a56/c1e782b19563ad0ac8b265de8ea6ba56-1.png" alt="STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）" title="STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）"><img src="/up
EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+技术手册资
<p>EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料"</p><p>74HC595.pdf</p><p>AD9280.pdf</p><p>AD9708.pdf</p><p>AP3216C.pdf</p><p>dht11-v1_3说明书(详细版).pdf</p><p>DS18B20.pdf</p><p>DVI V1.0.pdf</p>
EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件
<p>EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件技术手册资料</p><p>74HC595.pdf</p><p>AD9280.pdf</p><p>AD9708.pdf</p><p>AP3216C.pdf</p><p>dht11-v1_3说明书(详细版).pdf</p><p>DS18B20.pdf</p><p>DVI V1.0.pdf</p><
红外发射接收芯片HT12A,HT12D
红外发射接收芯片HT12A,HT12D，TSOP17378资料
K9F1208的PCB封装TSOP48,为protel99se格式
K9F1208的PCB封装TSOP48,为protel99se格式