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tf封装库

  • 贴片元件封装大全

    提供常用贴片元件的封装尺寸,以便于设计电路印制板建库

    标签: 贴片元件 封装

    上传时间: 2013-07-26

    上传用户:pkkkkp

  • 常用Protel2004元件库

    常用Protel2004元件库,仅供个人学习使用,包含单片机和其他基本元件封装

    标签: Protel 2004 元件库

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:lps11188

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • sim-card封装

    现在很多远程控制系统中应用了SIM卡,现在把其封装成库,需要的自己下。没有积分的可以留下邮箱

    标签: sim-card 封装

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:hanhanhan

  • SMD电子元器件封装图库结构尺寸汇总

    贴片元件的封装和尺寸

    标签: SMD 电子元器件 封装 图库

    上传时间: 2013-11-30

    上传用户:gengxiaochao

  • USB51S库一共有3个文件

    USB51S库一共有3个文件,包括USB51S.LIB,ISR.C,ISR.H(为了增加USB通信的灵活性,并没有把所有的子程序都封装倒USB51S.LIB,而是在ISR.C建立部分通信程序,这样方便用户修改

    标签: USB 51S 51

    上传时间: 2014-01-18

    上传用户:hustfanenze

  • 本程序实现了在手机和计算机之间互发彩信。本代码还包含了程序运行所需要的所有的类库

    本程序实现了在手机和计算机之间互发彩信。本代码还包含了程序运行所需要的所有的类库,包括对彩信的封装,以及与wap的联接,相信对手机应用感兴趣的朋友会有很大帮助。

    标签: 程序 手机 彩信 代码

    上传时间: 2013-12-21

    上传用户:stewart·

  • Visual Basic (VB)作为一种高效编程环境,它封装了部分Windows API函数,但也牺牲了一些API的功能。...Windows API即应用程序接口——Windows系统提供给用户进

    Visual Basic (VB)作为一种高效编程环境,它封装了部分Windows API函数,但也牺牲了一些API的功能。...Windows API即应用程序接口——Windows系统提供给用户进行系统编程和外设控制的强大的函数库,可以实现所有Windows下可以实现的功能。

    标签: Windows API Visual Basic

    上传时间: 2014-11-11

    上传用户:mikesering

  • 在VB中调用动态连接库 作为一种简单易用的Windows开发环境

    在VB中调用动态连接库 作为一种简单易用的Windows开发环境,Visual Basic从一推出就受到了广大编程人员的欢迎。它使 程序员不必再直接面对纷繁复杂的Windows消息,而可以将精力主要集中在程序功能的实现上,大大提高了编程效率。但凡事有利必有弊。VB中高度的封装和模块化减轻了编程者的负担,同时也使开发人员失去了许多访问低层API函数和直接与Windows交互的机会。因此,相比而言,VB应用程序的执行效率和功能比C/C++或Delphi生成的程序要差。为了解决这个问题,在一个大型的VB开发应用中,直接调用Windows API函数几乎是不可避免的;同时,还有可能需 要程序员自己用C/C++等开发一些动态连接库,用于在VB中调用。本文主要讨论在32位开发环 境Visual Basic 5.0中直接调用Windows 95 API函数或用户生成的32位动态连接库的方法 与规则。

    标签: Windows 动态连接库 开发环境

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:WMC_geophy

  • Openh323是为开发使用 H.323协议在 IP网上进行多媒体通信的应用程序 而专门设计 的全功能协议栈 。 该协议栈封装 了大量 H.323实体

    Openh323是为开发使用 H.323协议在 IP网上进行多媒体通信的应用程序 而专门设计 的全功能协议栈 。 该协议栈封装 了大量 H.323实体,功能完善 ,是 v0IP领域一个相 当重要的基础项 目。首先介绍 Openh323项 目计 划.然后描述 了协议栈类库结构,着重说明类的划分和协议过程实现机制 ,并且结合 网守技 术实现的基本思路从进 程模式 、类的继承等方面对如何将 Openbh323协议栈运用到商用 VoIP软件的设计开发中进行探讨。

    标签: 323 Openh 协议栈 协议

    上传时间: 2013-12-03

    上传用户:kristycreasy