ESD电路与器件 34页 8.6M.pdf
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902MESD电路与器件 34页 8.6M.pdf...
tcad器件工艺技术资料
📦 资源总数：4714
📄 技术文档：1
💻 源代码：3071
探索TCAD器件工艺的精髓，掌握从半导体材料特性到复杂集成电路设计的核心技术。本页面汇集了4714个精选资源，涵盖晶体管、二极管等基础元件的仿真与优化，以及先进纳米技术的应用案例。无论是初学者还是资深工程师，都能在这里找到提升技能所需的学习资料和技术文档。加入我们，深入理解TCAD在提高电子设备性能方面的作用，开启您的创新之旅！
🔥 tcad器件工艺热门资料
查看全部4714个资源 »用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...
MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气...
先进的高压大功率器件——原理 特性和应用
本书共11章。 第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用， 定义了理想功率开关的电特性， 并与典型器件的电特性进行了比较。 第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。 第4章讨论了硅门极关断 （GTO） 晶闸管结构。 第5章致力于分析硅基IGBT结构， 以提供对比分析的标准。 第6章和...
功率半导体器件———原理 特性和可靠性
本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术， 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件， 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外， 还包含了制造工艺、 测试技术和损坏机理分析。 就其内容的全面性和结构的完整性来说， 在同类专业书籍...
📄 tcad器件工艺技术文档
查看更多 »💻 tcad器件工艺源代码
查看更多 »📂 tcad器件工艺资料分类