substrate设计

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通常,仿真软件对于EMC/EMI类问题工程问题的处理过程为“建模-》复现问题-》改进设计”。然而,EMC/EMI问题具有随机性和多变性的特点,因此,完整的“复现”一个实际工程中的EMC/EMI问题是很难做到。

2022-11-28 6 substrate设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射...

2022-09-11 4 substrate设计