如果在调谐器或电视机附近使用本机或任何其他使用微处理器的电子设备,则可能会产生图像的噪声或干扰。如果发生这种情况,请采取以下步骤将本机安装在尽可能远离调谐器或T的地方。远离调谐器或T,远离本机的电源线和输入/输出连接电缆。尤其在使用室内天线或300欧姆馈线。我们建议使用室外天线和75 Q / ohm同轴电缆Noise or disturbance of the picture may be generated if this unit or any other electronic equipment using microprocessors is used near a tuner or TV If this happens, take the following stepsInstall this unit as far away as possible from the tuner or T Run the antenna wires from the tuner or T away from this unit ' s power supply cord and input/output connection cables. Noise or disturbance tends to occur particularly when using indoor antennas or300 ohm feeder wires. We recommend using outdoor antennas and 75 Q/ohm coaxial cables
标签: 功放
上传时间: 2022-04-22
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集合了各个模块的例程,有用户手册和数据手册,mcu封装库和demo板原理图,仿真及编程工具,驱动库及样例,应用笔记,应用注意事项,最小开发工程模板,包括mcu各开发环境操作过程。对于新手学习有很大的帮助。
上传时间: 2022-05-22
上传用户:aben
xpt8002 语音芯片很难找的欢迎下载
上传时间: 2022-05-24
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
标签: PCB
上传时间: 2022-05-24
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10_视频教程09_参考资料08_demo07_芯片手册06_使用教程05_测试固件04_引脚分配03_配套软件02_原理图01_用户手册AC6102开发板使用常见问题自助解答贴.pdf - 93.40KB芯航线AC6102_V2型USB3.0开发板用户手册V1.3.pdf - 8.53MBNIOS II 开发注意点总结.pdf - 2.96MBAC6102_V2 IO介绍.bmp - 11.87MB
上传时间: 2022-06-05
上传用户:qingfengchizhu
蓝牙4.0广播芯片,功耗极低,性能稳定,已经大量应用在智能家电产品
上传时间: 2022-06-07
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板子采用4层PCB,层叠情况:Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情况:(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256(2) DDR3: Micron的MT41J128M16,2Gbit存储容量(2) 电源:采用2片Onsemi的NCP1529分别为FPGA Core 1.2V和DDR3 1.5V提供电源FPGA的1.2V VDDCore电压,1.5V的DDR3供电电压,VREF的0.75V电压都OK。往FPGA内部下载点灯程序OK,往SPI FLASH固化程序也OK。下一步,DDR3 的MCB实现
标签: ddr3
上传时间: 2022-06-13
上传用户:ttalli
本文档主要描述了LVDS总线的相关技术要点,以及LVDS设计时的注意事项
标签: LVDS
上传时间: 2022-06-14
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GD32F103的移植说明和开发指南,帮助新手快速了解GD32F103芯片,缩短上手时间。本教程结合官方的用户手册以及固件库例程,通过实际例程讲解以及实验现象来帮助读者理解和使 用 GD32F130xx 这 个 系 列 的 芯 片 。 软 件 平 台 使 用 的 是 MDK-ARM 和 官 方 外 设 驱 动 库 GD32F1x0_Firmware_Library_v3.1.0(库函数开发),硬件使用技新 GD32F130G8U6 核心板 V1.0 和 GD-LINK 下载&调试器。 教程从开发平台介绍、开发环境搭建、建立工程等基础内容,到 GD13F130xx 外设应用,包括: GPIO应用、EXTI应用、CLK应用、USART 应用、TIMER 应用、I2C应用、SPI应用、ADC应用、FWDGT 应用和 WWDGT 应用等十大部分内容。外设应用部分的内容都配有源码,并配合硬件平台进行实验讲 解。教程面对的对象是具有一定的 MCU 编程基础以及 C 语言基础的,主旨是帮助开发者快速入门和快速 开发使用 GD32F130xx 系列产品。
标签: gd32f103
上传时间: 2022-06-18
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R4850G2是一款高效率、高功率密度的数字 化整流模块,实现85V AC~300V AC输入, 53.5V DC默认输出的转换。具有软启动功能、 完善的保护功能、低噪音、可并联使用等优点。 采用最新电源监控技术,实现整流模块状态及负 载的实时监控,实现输出电压通过后台调节功能
上传时间: 2022-06-21
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