0RCAD全能混合电路仿真:第一部分 0rCAD环境与Capture第l章 OrCAD Pspice简介1—1 spice的起源1—2 OrCAD Pspice的特点1—3 评估版光盘的安装1—4 评估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0评估版的限制1—4—2 PspiceA/D9．0评估版限制1—5 系统需求1—6 Pspice可执行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高级分析1—7 Capture与Pspice名词解释1—7—1 文件与文件编辑程序1—7—2 对象、电气对象与属性1—7—3 元件、元件库与模型1—7—4 绘图页、标题区与边框1—7—5 绘图页文件夹、设计、设计快取内存1—7—6 项目与项目管理程序
上传时间： 2013-10-23
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解压密码：www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计 要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序spice（Simulation Program with IC Emphasis）诞生以来，为适应现代微电子工业的发展，各种用于集成电路设计的 电路模拟分析工具不断涌现。Hspice 是Meta-Software 公司为集成电路设计中 的稳态分析，瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通 用电路模拟程序，它在柏克莱的spice（1972 年推出），MicroSim公司的Pspice （1984 年推出）以及其它电路分析软件的基础上，又加入了一些新的功能，经 过不断的改进，目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。Hspice 可 与许多主要的EDA 设计工具，诸如Candence,Workview 等兼容，能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用Hspice 软件可以在直流到高 于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中， Hspice能提供关键性的电路模拟和设计方案，并且应用Hspice进行电路模拟时， 其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 The Hspice Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard Hspice simulator, Hspice RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified Hspice Integrator Program members have access to Hspice integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between Hspice Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上传时间： 2013-10-18
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TI仿真软件的入门详解
上传时间： 2013-10-14
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Multisim可用于原理图输入、spice仿真、和电路设计，无需spice专业知识，即可通过仿真来减少设计流程前期的原型反复。Multisim可识别错误、验证设计，以及更快地原型。此外，Multisim原理图可无缝转换到NI Ultiboard中完成PCB设计。评估版软件不能打印图表以及导出最终Gerber文件。更多信息请访问ni.com/multisim/zhs/。
标签： Ultiboard Multisim NI 评估软件
上传时间： 2013-10-26
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随着工艺技术到达深亚微米领域，互连线的耦合电容、电感对电路的影响越来越大。为 了有效地捕捉互连线的影响，需要进行精确地电路级模拟，但是从版图自动提取出来的互连 线通常是一个大的线性电路。利用spice 模拟器来模拟，通常效率比较低下。针对线性电路 的特点，人们通常采用降阶模型来建模，提出了许多降阶模型方法。本文将介绍各类降阶模 型方法，分析它们的原理，比较它们的优缺点。
上传时间： 2014-01-10
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本系列所采用的所有技术都将“以实例来定义”，而不管它在其他应用中能否用普通公式来表达。为便于进行稳定性分析，我们在工具箱中使用了多种工具，包括数据资料信息、技巧、经验、spice仿真以及真实世界测试等，都将用来加快我们的稳定运放电路设计
标签： 定义
上传时间： 2014-01-07
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分析集成电路中线间电容的一个小例子，主要在H-spice上仿真。
上传时间： 2017-01-10
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NI Multisim 与 NI Ultiboard为设计、仿真和布局完整的印制电路板（PCB）提供了一个集成的平台。高度灵活的数据库管理程序，使得为自定义原理图符号添加新的spice仿真模型变得十分方便，该原理图符号可用于将精确的封装转换为布局。
上传时间： 2013-12-21
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Pspice是由spice（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成，主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。
标签： Pspice 仿真
上传时间： 2015-12-04
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013年9月29日 - IMIXEDMODEL(混合) ――同时继承了 IspiceMODEL 和 IDSIMMODEL, 元件既有模拟特性, 又有数字特性。 为了让 Proteus 访问用户模型中的成员函数, 必须创...
标签： 发
上传时间： 2016-03-05
上传用户：chen10788
