基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）...
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SOT封装技术以其紧凑的尺寸、优秀的散热性能及高可靠性著称，广泛应用于消费电子、汽车电子以及工业控制等领域。作为小型化表面贴装器件的理想选择，SOT封装不仅支持更高的集成度，还便于自动化生产，极大提升了电路板设计的灵活性与效率。本页面汇集了2795份精选资源，涵盖从基础理论到实际应用案例，是电子工程师深入学习SOT封装技术不可或缺的宝贵资料库。
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