使用新电源模块改进表面贴装可制造性
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐...
华硕内部的PCB基本规范
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台湾硬件工程师15年Layout经验总结
ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2....
贴片电感外观检查标准
贴片电感外观检查标准1.1 装配工序:- 1.1.1 磁芯装歪 (Core skewed) --------------------------------------------- 1.1.2 底座溢胶 (Extra glue on base)-------------------------...
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