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这里的底层驱动是指Linux下的底层设备驱动，这些驱动通常都是加载在内核态的，可以提供给上层用户态的应用程序访问底层设备的能力。也就是说，上层应用程序通过底层的驱动程序可以实现输入/输出的管理等功能

2013-12-27 176 solder层

铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料（常见为FR4），第三层是铝板。那这3层的作用分别是；第一层做电路用（即与FR4上的铜泊是一个意思，是走线层，就一定要是铜泊）。第二层是关键它起着

2023-10-27 10 solder层