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silkscreen 的查询结果
技术资料 silkscreen top.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->cam->silkscreen top.pdf
技术资料 silkscreen bottom.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->cam->silkscreen bottom.pdf
单片机编程 MSP-EXP430G2_Schematic+Silkscreen(msp430G2下列电路图)
msp430G2下列电路图
技术资料 PCB的分层
PCB的分层的作用1.Signal Layers(信号层)
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)3.Mechanical Layers(机械层)
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)5.Silkscreen(丝印层)6.Others(其他工作层面)7[KeepOutLayer](禁止布线层)
多媒体处理 大容量MP3制作资料(包括原理图和PCB)
·大容量MP3制作资料(包括原理图和PCB) 文件列表: PCB_bottom_copper.pdf PCB_silkscreen.pdf PCB_top_copper.pdf Schematic_page1.pdf Schematic_page2.pdf Schematic_page3.pdf
技术资料 大容量MP3制作资料(包括原理图和PCB)
·大容量MP3制作资料(包括原理图和PCB) 文件列表: PCB_bottom_copper.pdf PCB_silkscreen.pdf PCB_top_copper.pdf Schematic_page1.pdf Schematic_page2.pdf Schematic_page3.pdf
技术资料 Cadence-Allegro元件封装制作流程.
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、silkscreen Top、Place Bound Top等），添加各层的标示符Labels，还 ...
VIP专区 VIP专区-单片机源代码精选合集系列（37）
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 37资源包含以下内容：1. RS485使用手册与指南.pdf2. 基于51单片机应用的电子万年历设计.doc3. DS1307中文说明.doc4. 光电隔离器6N137和6N136的使用.pdf5. MSP430系列单机实用C语言(新).pdf6. 51单片机实现RS485.doc7. Multisim进行单片机仿真实践.pdf8. 基于c51小车测速的程序设计.zip9. ...