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资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->cam->silkscreen...

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PCB的分层的作用1.Signal Layers(信号层) 2.InternalPlanes(内部电源/接地层)3.Mechanical Layers(机械层) 4.Masks(阻焊层、锡膏防护层...

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一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘...

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