Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
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SIP（SessioninitializationProtocol，会话初始协议）是由IETF（InternetEngineeringTaskForce，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。
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查看全部345个资源 »SIP协议介绍(RFC3261)
SP协议最早由是由 MMUSIC ETI工作组在1995年研究的，由T组织在1999年提议成为的一个标准。SP主要借鉴了Web网的HTP和SMTP两个协议3GPPR5/R6的MS子系统采用SP。3GPP制定的MS子系统相关规范推动了SP的发展。lETF提出的P电话信令协议基于文本的应用层控制协议独立...
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...
sip协议的标准文档 RFC3261-带完整书签
sip协议的标准文档，开发GB28181（视频监控与流媒体）的重要参考资料，带完整书签。...
CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...
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