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RDL（Redistribution Layer）技术是现代半导体封装中的关键工艺之一，通过在芯片表面形成一层重布线层来优化电气性能和提高集成度。广泛应用于高性能计算、移动通信及物联网设备中，为实现更小尺寸、更高效率的电子系统提供了强有力的支持。掌握RDL设计与制造知识对于从事先进封装技术开发的工程师而言至关重要，本页面汇集了精选RDL相关资料，助您深入了解这一前沿领域，加速技术创新步伐。

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