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QFP（Quad Flat Package）是一种广泛应用于微处理器、ASICs等高密度集成电路封装技术，以其优秀的电气性能和紧凑的尺寸著称。它通过四边引脚布局提供更多的I/O接口，非常适合需要大量外部连接的应用场景。无论是消费电子还是工业控制领域，QFP都是不可或缺的关键组件之一。本页面汇集了93个精选资源，涵盖设计指南、应用案例及最新技术动态，是每一位希望深入了解或实际运用QFP技术工程...

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是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术

是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM 的小型化。是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控...

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technology Surface mount 英文

allegro封装类型文件

封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在CADENCE的设计软件ALLEGRO种主要存在以下...

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