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共 118 篇文章
qfp 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 118 篇文章，持续更新中。
VINKA/元泰原厂低功耗/抗干扰LCD液晶显示驱动芯片选型表
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VK1625替代取代HT1625 LCD液晶显示驱动程序设计指引
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<span style="font-family:"微软雅黑","sans-serif";font-size:9pt;">型 号：<span>VK1625 / 品牌 </span></span><span style="font-family:"微软雅黑","sans-serif&q
是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术
是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制 LCM 的小型化。
是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（ SMT 的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的 SMT
微细间距QFP器件手工焊接指南 介绍如何拆除清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48脚 TQFP器件
微细间距QFP器件手工焊接指南
介绍如何拆除清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48脚 TQFP器件
细间距QFP器件手工焊接指南
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除，清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。
基于ATMEL AT91RM9200 QFP208的测试源代码
基于ATMEL AT91RM9200 QFP208的测试源代码，由汇编和C构成，主要用于测试启动时对Flash的读写和相关寄存器设置
VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（120）
<b>VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（120）</b><font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1. ARM的一个GPIO口的应用 它使能一个口 驱动灯亮.<br/>2. bit led2=P2^5 // led2对应接在P2.5脚
sbit led3=P2^6 // led3对应接在P2.6脚
sbit led4=P2^7 // led4对
superpro 3000u 驱动及编程器软件下载
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superpro 3000u 驱动</p>
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PIC16C65B@QFP44 [SA245]<br />
PIC16C65B: Part number<br />
QFP44:
IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><FONT size=3>半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為</FONT></P>
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><FONT s
微细间距QFP器件手工焊接指南,希望对大家有用
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多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via<BR>一．概述<BR>印制板（PCB－P
《SMT设备原理及应用》实验教学大纲
一、实验目的与任务<BR>掌握PCB回流温度曲线测定、BGACSP、QFP、SOP返修等实验的基本方法，熟悉各实验仪器、设备的基本结构和原理，让学生了解在实际生产过程中可能出现的问题，初步培养学生解决问题的综合能力。
IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
<P class=MsoNormal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt"><FONT size=3>半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為</FONT></P>
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Freescale MC9S12C64介绍及编程练习
<P>特性及优点<BR>• 内嵌FLASH和CAN的低成本器件<BR>– S12系列的低端产品<BR>– 16-位的性能8-位的价格<BR>• 引脚/封装<BR>– 48/52 LQFP<BR>– 80 QFP, 与B&D 系列引脚兼容<BR>– Flash从16K-128K,易于产品升级<BR>• 8通道10位AD<BR>– 7μsec, 10-bit
superpro 3000u 驱动及编程器软件下载
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superpro 3000u 驱动</p>
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QFP44:  
通讯通信企业管理与执法全书家用电器
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求,即使如此组装小间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高最高,可达6000p
芯睿 LCD 驱动单片机 MK9A35EP _cn
概述 ROM 大小：3.5K * 16 bits RAM 大小：96 * 8 bits 堆栈：8层 LCD 驱动器：7com * 27seg QFP64
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。<BR>【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔<BR>【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via<BR>一．概述<BR>印制板（PCB－P